张梁娟
- 作品数：54 被引量：70H指数：7
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术动力工程及工程热物理更多>>
- 两坐标可调节振动试验夹具
- 本实用新型公开了一种两坐标可调节振动试验夹具，包括夹具主体、滑轨、滑动块、紧固件。在夹具主体上沿X方向开设T型槽Ⅰ，滑轨可以沿T型槽Ⅰ移动，滑轨轴向方向与夹具主体T型槽Ⅰ轴向方向成90度垂直。滑轨沿长度方向开设T型槽Ⅱ，...
- 吕召会张梁娟戴远
- 文献传递
- 一种通用型可折叠插件拆卸工具
- 本发明公开了一种通用型可折叠插件拆卸工具，涉及插件拆卸工具技术领域，具体包括横梁和转动梁，所述转动梁固定连接在横梁的两端，横梁的转动梁远离横梁的一端设置有支撑腿，支撑腿底部的两侧面设置有机架。通过设置锁定装置、支撑腿和转...
- 王恒海查建新张梁娟虞庆庆戴远黄峰
- 文献传递
- 某机载雷达机箱焊缝结构疲劳仿真及试验研究
- 2021年
- 为验证某机载雷达机箱焊缝疲劳可靠性,针对典型机载雷达机箱结构,提出了机箱焊缝强度分析方法。首先对机箱结构进行仿真分析,获得机箱整体及焊缝位置随机振动应力响应,采用三区间法对焊缝疲劳寿命进行计算;其次根据仿真结果选取关键点进行应力测量,得到焊缝关键点处应力响应及疲劳寿命,与计算结果能够较好吻合,验证了仿真的准确性;此外还研究了焊缝应力概率密度分布,证实其符合高斯分布;最后对比试验开始与结束时间段内焊缝应力响应,发现随机振动试验前后焊缝应力响应未发生明显变化,证明焊缝无开裂迹象,从而验证了机箱焊缝结构的可靠性。
- 刘家华邢嘉路张梁娟李齐兵
- 雷达工业设计研究与探索
- 2023年
- 随着雷达装备技术水平的不断提升,雷达设计逐渐从功能至上开始向围绕性能要求、用户体验等多方面综合性能的考量转变,在以技术创新为主导的装备研制过程中,以工业设计为依托的设计创新正逐渐展示出不可替代的作用。文中简要总结了国内外雷达工业设计的发展现状,分析了雷达工业设计技术主导性、系统复杂性、稳定延续性、人机协同性和环境多样性的技术特点,并从产品形象、人机工程、颜色材料及工艺(CMF)三个方面对雷达工业设计方法进行论述,为雷达工业设计研究提供一定的参考。
- 张梁娟胡长明江帅李阳
- 关键词：雷达设计产品形象设计人机工程设计
- 一种电路组件专用助拔工具
- 本发明公开了一种电路组件专用助拔工具，包括转动螺套、转动螺杆、支撑横梁、支撑横板、助拔头、转接底板、端面压块、滑动导柱；所述滑动导柱一端固定在转接底板上，另一端穿过支撑横梁的通孔上；所述的转动螺套固定在支撑横梁上，转动螺...
- 杨增钦张梁娟刘胜胜王恒海刘家华
- 一种可前向维护的自适应智能调速插箱
- 传统的9U风冷插箱存在装入机柜后难以维修故障风机、风机转速固定无法调速、噪音大等问题。本发明提出了一种可前向维护的自适应智能调速插箱。风机托盘通过侧面的左、右导槽可精确插入插箱箱体的左、右导轨中，实现风机托盘从插箱的前向...
- 黄成张梁娟刘胜胜刘家华
- 基于裸芯片封装的金刚石/铜复合材料性能研究
- 基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,组件热流密度越来越大,对于新型基板材料的要求越来越高,要求具有高的热导率、低的热膨胀系数以及较低的密度。金刚石/铜复合材料作为新一代基板材料正得到愈来愈多的关注。...
- 张梁娟钱吉裕孔祥举韩宗杰
- 关键词：裸芯片封装热特性
- 文献传递
- 某机载单元随机振动疲劳分析被引量：10
- 2018年
- 为了解决机载单元结构振动疲劳和耐久性问题,文中阐述了随机振动疲劳寿命频域分析法和Miner线性损伤理论,并基于随机振动疲劳寿命频域分析法,使用n Code DesignLife软件对某机载单元进行了随机振动疲劳仿真分析,验证了该机载单元结构在随机振动激励下的可靠性,可为机载产品的随机振动疲劳分析提供指导。
- 李齐兵敬敏张梁娟刘家华
- 关键词：频域法
- 基于响应面优化的机载ASAAC印制板简化模型参数修正被引量：1
- 2020年
- 为了提高机载符合联合标准航空电子结构协会印制板简化有限元模型的精度,对印制板模型相关参数进行实验设计和灵敏度分析,并采用标准全二阶多项式的方法拟合出响应面模型。在响应面模型的基础上,使用印制板组件实测前三阶模态频率构造目标函数,采用多目标遗传算法进行优化求解,得到印制板有限元模型修正后的参数。修正后的仿真计算模态频率与实验模态频率前三阶误差分别为0.76%、5.20%、4.42%,误差较小,能满足工程需求。
- 张梁娟李齐兵刘家华邢嘉路杨增钦
- 关键词：印制板响应面优化有限元模型修正
- 一种用于机载信息处理的碳纤维风冷机箱
- 本发明公开了一种用于机载信息处理的碳纤维风冷机箱，涉及机载信息处理机箱技术领域，具体包括箱体和箱体框架，所述箱体框架固定连接在箱体的内部，箱体框架的内部设置有加强筋，箱体框架内壁的底部和顶部均分别设置有导轨和楔形件，楔形...
- 王恒海张梁娟夏鹏杨增钦
- 文献传递
