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李波

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇微电子
  • 1篇共晶焊
  • 1篇厚膜
  • 1篇厚膜混合

机构

  • 1篇北方通用电子...

作者

  • 1篇夏俊生
  • 1篇李波

传媒

  • 1篇新技术新工艺

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
厚膜混合微电子芯片共晶焊工艺研究被引量：2
2016年
为满足散热和封装内部气氛控制要求,厚膜混合微电子多采用芯片共晶焊工艺。采用分组试验的方法,通过内部气氛检测、X射线照相等试验手段,得到了共晶焊工艺中的关键工艺方案。
李波夏俊生李寿胜
关键词：共晶焊
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共1页<1>
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