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程敏

作品数:3 被引量:4H指数:1
供职机构:湘潭大学更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电损耗
  • 1篇多晶
  • 1篇形核
  • 1篇形核机理
  • 1篇亚胺
  • 1篇载荷
  • 1篇紫外
  • 1篇紫外辐照
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇微流控
  • 1篇微流控芯片
  • 1篇逻辑器件
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇介电损耗
  • 1篇聚醚
  • 1篇聚醚酰亚胺
  • 1篇孔洞
  • 1篇硅胶
  • 1篇辐照

机构

  • 3篇湘潭大学
  • 1篇西北工业大学
  • 1篇西北核技术研...

作者

  • 3篇程敏
  • 1篇柯昌凤
  • 1篇段荔
  • 1篇李琳
  • 1篇郭平稳
  • 1篇刘文元
  • 1篇付红梅

传媒

  • 1篇强激光与粒子...

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
冲击载荷下多晶钽中穿晶孔洞的形核和长大特性研究
钽金属材料,具有高冲击阻抗与断裂韧性等特性,是一种重要的工程材料,被广泛应用于众多尖端科技领域,如用作飞机发动机燃烧室的结构材料。在上述应用中,获悉钽金属在高应力和高应变率条件下的动态响应,对于预测工程材料的破坏和演化以...
程敏
关键词:冲击载荷形核机理
紫外辐照对聚醚酰亚胺薄膜介电性能的影响被引量:3
2016年
研究了不同紫外辐照时间对聚醚酰亚胺(PEI)薄膜介电性能的影响。采用FT-IR和SEM表征了PEI薄膜的分子结构和微观形貌。结果表明,紫外辐照后PEI薄膜在1742cm^(-1)处的吸收峰比原薄膜增大,说明PEI分子链中的C=O基团随辐照时间的增加而增加,并在薄膜表面产生了微裂纹。对PEI薄膜的介电性能进行的研究结果表明,随着紫外辐照时间的增加,PEI薄膜的介电常数和介电损耗增大,而表面电阻率下降,体积电阻率基本不变。并随紫外辐照时间的增加,直流击穿强度呈先增加后降低的趋势,一定辐照剂量可使薄膜发生交联反应,使击穿场强较原薄膜提高20%以上。
李琳程敏刘文元柯昌凤段荔付红梅郭平稳
关键词:聚醚酰亚胺紫外辐照介电常数介电损耗表面电阻率
硅胶表面裂纹应变微阀的构筑及其在微流控芯片中的应用
微阀在多数集成的微流控装置中都有应用,其功能包括流量调节、开关、微纳米颗粒筛选等。现有的微阀制造方法需要用到昂贵的设备,方法十分繁琐,制备的周期长且不可动态调节、功能单一,但多功能性和可动态调节的微阀却鲜有人研究,这就限...
程敏
关键词:微流控芯片
共1页<1>
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