您的位置： 专家智库 > >

孙志勇

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：株洲硬质合金集团有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇性能设计
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇硬质
  • 1篇硬质合金
  • 1篇送料
  • 1篇系统设计
  • 1篇合金
  • 1篇棒材

机构

  • 1篇湖南大学
  • 1篇株洲硬质合金...

作者

  • 1篇韦海英
  • 1篇胡仲勋
  • 1篇孙志勇

传媒

  • 1篇机械设计与研...

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
印制电路板硬质合金微钻棒材送料系统的摩擦性能设计被引量：2
2016年
微钻工艺则是PCB(印制电路板)制造中的重要工艺之一。PCB微钻毛坯成型容易在硬质合金棒材两侧形成棒筋,棒筋的存在,导致粗磨时PCB微钻毛坯承受因毛坯跳动而产生的磨削冲击力。尽管相比PCB微钻的毛坯尺寸,棒筋凸起小,但采用PCB微钻毛坯棒料与两个滚轮之间不同摩擦性能设计实现了PCB微钻毛坯的周向自动定向。
韦海英孙志勇胡仲勋
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0