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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电气工程

主题

  • 2篇连接器
  • 1篇导体
  • 1篇压接
  • 1篇射频
  • 1篇射频连接器
  • 1篇设计探讨
  • 1篇同轴
  • 1篇同轴连接器
  • 1篇系统设计
  • 1篇内导体
  • 1篇工艺尺寸
  • 1篇不确定度
  • 1篇尺寸设计

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇张坚华
  • 1篇陆周行
  • 1篇曹懋
  • 1篇朱小虎
  • 1篇李洋

传媒

  • 2篇光纤与电缆及...
  • 1篇电子科学技术

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
同轴连接器压接工艺尺寸设计探讨
2017年
本文运用一种由小到大(设计尺寸),循序渐进的设计思路和计算方法,介绍了压接编织层式的射频同轴连接器压接外壳、压接管和压接模块在设计时的相关尺寸的确定。目前压接管热处理工艺还不完全成熟,压接后反弹大,希望从尺寸设计方面能够弥补和提高电缆与连接器拉力,保持力的可靠性。
张坚华
关键词:尺寸设计
弯式同轴连接器组件内导体焊接工艺的优化被引量:1
2016年
针对当前手工焊接工艺在弯式同轴连接器组件内导体焊接时的缺陷,提出了一系列的焊接工艺优化措施,特别是采用了自主研发的自动焊接设备。优化后的弯式同轴连接器组件内导体焊接工艺摆脱了对人为操作的依赖,实现了半自动化。经试验对比发现,该优化的焊接工艺明显提高了内导体焊接质量,且工艺过程较优、稳定可靠。如对自动焊接设备做进一步改进,甚至还可将内导体焊接质量缺陷发生频率降至万分之二以内。同时自动焊接设备还大大提升了焊接效率。因此,推广该优化的焊接工艺对提升所有类似弯式连接器焊接工序的生产质量和生产效率具有重要的实际意义。
张坚华朱小虎陆周行
射频连接器组件温度—高度试验系统设计及评定被引量:1
2017年
随着技术的发展,无论是军用电子装备还是航空航天电子装备都对与之配备的电子元器件提出温度—高度试验要求,由此使得对温度—高度试验系统的研究显得尤为迫切。阐述了采用温度—高度试验夹具配合分子泵、高低温试验箱构建射频连接器组件温度—高度试验系统的原理和方法,确定了该试验方法中不确定度的来源,并以温度—高度试验过程中的典型试验温度为例,对其测量不确定度进行了科学合理的分析。希望这对保障射频连接器组件温度—高度试验结果的准确性和可靠性具有一定指导意义。
曹懋张坚华许小挺李洋
关键词:不确定度
共1页<1>
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