李晓倩
- 作品数：11 被引量：18H指数：3
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>
- FPC板电镀镍金焊盘掉件失效原因分析
- 2024年
- 柔性电路板(FPC)广泛地应用于各种电子产品中,随着电子产品的小型化,表面贴装技术(SMT)普遍地应用于电路装连,以实现元器件间的电气导通和信号传输。现介绍一种电镀镍金FPC板在SMT后出现掉件的失效概况,通过体视显微镜、剪切力测试、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线荧光测厚仪(XRF)等测试方法和表征手段,对失效样品进行了系统分析,发现掉件是因为焊盘镀镍层和底铜层之间结合不良、存在明显缝隙所致,而结合力差主要与电镀过程控制不当有关,如电镀前清洗不彻底等。
- 汪洋李晓倩张宣王有成
- 关键词：柔性电路板
- PCBA失效中的电化学迁移与腐蚀研究被引量：5
- 2019年
- 从实际的案例出发,分析了无铅制程中助焊剂的酸性残留物及卤素离子对组装可靠性带来的潜在风险:一方面,残留离子会直接腐蚀PCBA组件中的焊点、 PCB焊盘或元器件引脚;另一方面,残留离子在水汽、电场的作用下会发生电化学反应,造成腐蚀及电化学迁移,导致开路或短路失效。在PCB走向高密化的条件下,腐蚀和电迁移的风险提高,相应地对PCBA组件清洁状况的要求和管控也会变得更加严格。
- 李晓倩蔡吕清
- 关键词：无铅制程
- 一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法
- 本发明公开了一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，该方法包括：挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效，其中，测试线路为挠性线路板每层线路上相邻且绝缘的被测导线，每一被测导线通过导通孔连...
- 李晓倩汪洋张宣郑焕军
- 一种高散热型印制电路板以及汽车散热系统
- 本发明公开了一种高散热型印制电路板以及汽车散热系统。该高散热型印制电路板包括：多层线路板、散热块、外层线路层和第一绝缘粘结层的叠层以及热源器件；多层线路板设置有第一通孔；散热块位于第一通孔内；第一绝缘粘结层位于多层线路板...
- 汪洋李晓倩杨永兴饶丹丹洪绍龙
- 文献传递
- 微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法
- 本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与...
- 李晓倩汪洋孟维歌王春红
- 一种非密封器件分层缺陷的检测方法
- 本发明提供一种非密封器件分层缺陷的检测方法，所述非密封器件分层缺陷的检测方法包括以下步骤：(1)将非密封器件采用高分子胶液进行镶嵌；(2)将经步骤(1)处理后的样品进行抽真空并静置；(3)将经步骤(2)处理后的样品进行固...
- 李晓倩汪洋陈航饶丹丹王春红
- 文献传递
- 柔性电路焊盘上LED掉件失效原因分析
- 2023年
- 焊点作为印制电路板焊盘与电子元器件之间实现电气连接和机械连接的关键,其质量影响着后续产品测试及应用。通过金相切片、扫描电子显微镜、X射线能谱分析仪和推力测试等分析方法,研究了用化镍浸金工艺处理的柔性印制焊盘上发光二极管器件脱落的主要原因。结果表明:由于柔性印制焊盘表面存在浅表面腐蚀导致样品生成不良的金属间化合物、连续的富磷层从而削弱了焊点结合强度,在外界应力作用下容易发生焊点开裂导致掉件失效的问题。
- 汪洋李晓倩洪绍龙王有成
- 关键词：发光二极管
- 压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究被引量：3
- 2017年
- 利用外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对压力变送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析。结果表明,该PCB的失效原因为:三防漆与板面结合不良、内部存在裂纹、涂覆不均匀和局部未见明显的三防漆覆盖等,导致其对空气中水汽的防护能力减弱,造成了焊点在较高的残留离子、持续电场和空气中水汽的共同作用下发生了电化学反应,从而生成了焦黄色或蓝绿色的腐蚀物。
- 钱雨鑫钟鸣袁保玉李晓倩
- 关键词：印制电路板X射线检查
- 铅离子迁移导致PCBA失效的机理分析被引量：3
- 2017年
- 介绍了一例铅(Pb)离子迁移导致PCB失效的案例,通过对该失效样品的失效机理进行分析,确定了该样品的失效原因为:在水汽防护能力不足和离子物质较强污染的作用下,铅焊料被腐蚀且铅(Pb)离子迁移形成了树枝状结晶物,降低了PCBA的绝缘性能,导致了元器件因短路而出现功能失效。
- 楼倩李晓倩
- BGA封装的焊点失效分析被引量：8
- 2021年
- 针对BGA封装中产生的PCB焊盘坑裂,利用X射线扫描、染色渗透、金相分析、扫描电镜和热分析等方法对其失效原因进行了分析。结果表明:由于失效品器件PCB焊盘的热膨胀系数不匹配,导致PCB基材受到的热应力过大,最终导致PCB焊盘坑裂。
- 张浩敏李晓倩李晓倩李鹏
- 关键词：球栅阵列封装热应力
