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杨电

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：武汉邮电科学研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇通信
  • 1篇热分析
  • 1篇光通信

机构

  • 1篇武汉邮电科学...

作者

  • 1篇宋蓓莉
  • 1篇徐红春
  • 1篇赵先明
  • 1篇杨电

传媒

  • 1篇激光与光电子...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
热分析在光电模块可靠性设计上的应用研究被引量：3
2011年
元器件计数法是目前国内外针对光电模块可靠性设计的通用方法,为了改善没有成熟光电模块产品就无法有效进行可靠性预计的问题,在产品设计阶段通过运用流体仿真分析软件以XFP(10 G小型可插拔)模块为例模拟分析其在不同温度条件下的工作状态。完成了XFP模块的热分析,给出了XFP模块可靠性设计的优化办法,得到了XFP模块可靠性预计的具体量化结果,实现了在设计阶段针对光电模块产品可靠性进行定量分析。
宋蓓莉杨电赵先明徐红春
关键词：光通信热分析
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