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汪劲松

作品数:5 被引量:0H指数:0
供职机构:铜陵学院机械工程系更多>>
相关领域:一般工业技术冶金工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 2篇冶金工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇电镀
  • 4篇
  • 2篇多孔
  • 2篇多孔材料
  • 2篇多孔膜
  • 2篇修饰
  • 2篇透气度
  • 2篇微滤膜
  • 2篇滤膜
  • 2篇孔材料
  • 2篇粉末冶金
  • 2篇粉末冶金法
  • 1篇电解
  • 1篇提纯
  • 1篇提纯工艺
  • 1篇镍基
  • 1篇镍基合金
  • 1篇膜电解
  • 1篇化学净化
  • 1篇基合金

机构

  • 5篇铜陵学院

作者

  • 5篇汪劲松

传媒

  • 2篇中国有色冶金
  • 1篇膜科学与技术
  • 1篇金属功能材料
  • 1篇材料研究与应...

年份

  • 3篇2009
  • 2篇2008
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
镍质多孔材料的电镀修饰
2008年
对用烧结法制备的镍质多孔材料,采用电镀法生成多孔膜进行表面修饰.研究结果表明:电镀液的pH、极距、添加剂用量、Ni^2+浓度、电镀时间以及电流密度和温度对膜的透气度和最大孔径的影响较大.根据正交试验结果,综合考虑产品的透气度和最大孔径,确定了最佳条件为:pH4.5~5、极距60mm、Ni^2+浓度20g/L、添加剂用量0.15g/L、电流密度300A/m^2、电镀时间20min、温度40℃.在此条件下可制得孔径小于0.32μm,透气度为3×10^-5m/Pa·h的多孔膜.
汪劲松
关键词:电镀多孔膜
镍基合金的提纯工艺
2009年
采用膜电解和化学净化方法分离镍基合金中的杂质元素,提纯金属镍。实验分别研究了除铁、铜、钴工艺条件以及电流密度、电解温度对膜电解过程的影响。
汪劲松
关键词:镍基合金提纯膜电解化学净化
镍质微滤膜的研制
2009年
用粉末冶金法制备镍基多孔载体,并采用电沉积的方法,对膜的表面进行修饰.研究结果表明:添加剂用量可以显著提高载体的透气度,但最大孔径也较大(3μm).为了提高过滤精度,本实验采用电镀对多孔载体表面进行修饰,在优化条件实验下制得的微滤膜精度较高,最大孔径小于0.62μm;透气度范围为(8-10)×10^-4m/(Pa.h).
汪劲松
关键词:粉末冶金法电镀透气度微滤膜
镍质微滤膜的研制
2009年
用粉末冶金法制备镍基多孔载体,并进行电镀修饰,得到镍质微滤膜。研究结果表明:加入添加剂可以显著提高载体的透气度,但最大孔径也较大。通过电镀对多孔载体表面进行修饰,得到的微滤膜过滤精度较高,最大孔径小于0.43μm,透气度为(8~10)×10^(-4)m/(Pa·h)。
汪劲松
关键词:粉末冶金法电镀透气度微滤膜
镍质多孔材料的电镀修饰
2008年
电镀生成多孔膜是可行的,研究结果表明:溶液pH值、极距、添加剂、Ni^2+浓度、电镀时间、电流密度对膜的透气度和最大孔径影响显著,温度的影响也较大。正交试验的结果得出了以上七个因素对电镀效果的影响次序。根据正交试验结果,综合考虑产品的透气度和最大孔径,本文确定最佳条件为:pH值4.5~5,极距30mm,Ni^2+浓度20g/L,添加剂浓度0.15g/L,电流密度300A/m^2,电镀时间20mim,温度40℃。在此条件下可制得孔径小于0.32μm,透气度为3×10^-5m/Pa·h的膜。
汪劲松
关键词:电镀多孔膜
共1页<1>
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