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王强

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：广东工业大学机电工程学院广东省计算机集成制造重点实验室更多>>
发文基金：教育部科学技术研究重点项目国家自然科学基金广东省科技攻关计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇压模机
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇合模
  • 1篇合模机构
  • 1篇封装
  • 1篇IC封装

机构

  • 1篇广东工业大学

作者

  • 1篇高健
  • 1篇陈新
  • 1篇王强

传媒

  • 1篇机床与液压

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
IC封装热压模机合模机构设计与有限元分析
2007年
介绍了IC封装热压模机合模机构的设计过程,建立了合模机构的有限元模型,运用有限元分析软件ANSYS对合模机构的关键部位进行了应力、变形分析,得出了该机构的应力变形分布图,为进一步改进机构的受力情况和结构设计提供了重要依据。
王强高健陈新
关键词：合模机构有限元分析IC封装
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共1页<1>
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