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闫东亮

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：太原科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：山西省高等学校大学生创新创业训练项目山西省青年科技研究基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇非均匀
  • 1篇非均匀性
  • 1篇CMP
  • 1篇材料去除率

机构

  • 1篇太原科技大学

作者

  • 1篇杜诗文
  • 1篇宋建军
  • 1篇蒋名国
  • 1篇闫东亮

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
化学机械抛光中材料去除非均匀性及因子分析
2013年
化学机械抛光中晶圆表面材料去除的非均匀性是影响抛光质量的主要因素之一。材料去除非均匀性直接影响上层布线的质量。通过对抛光垫与晶圆表面不同接触状态下的摩擦学分析,得到抛光垫与晶圆不同接触状态下摩擦系数。采用归一化摩擦系数方法,简化了抛光垫与晶圆之间的接触行为,并建立了基于接触机理的化学机械抛光有限元模型。分析了不同工艺参数下晶圆表面应力分布以及层间剪切应力分布规律,得到了工艺参数对表面材料去除非均匀性和低k介质层材料剥离的影响规律。采用因子设计方法分析了影响晶圆表面材料去除非均匀性的工艺参数的因素水平,为化学机械抛光工艺优化提供了理论依据。
杜诗文宋建军蒋名国闫东亮
关键词：有限元分析非均匀性材料去除率
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共1页<1>
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