王向前 作品数:17 被引量:7 H指数:1 供职机构: 昆明物理研究所 更多>> 发文基金: 中国人民解放军总装备部预研基金 更多>> 相关领域: 电子电信 一般工业技术 电气工程 更多>>
半导体型硫掺杂石墨烯薄膜制备方法 半导体型硫掺杂石墨烯薄膜制备方法,涉及半导体型硫掺杂石墨烯薄膜的制备方法,尤其是使用廉价的乙二醇和硫酸为原料,使用工艺简单的液相化学反应法制成溶液然后旋涂再高温退火处理得到光电性能良好的半导体型硫掺杂石墨烯薄膜制备方法。... 唐利斌 姬荣斌 项金钟 张倩 袁绶章 赵俊 孔金丞 郑云 魏虹 洪建堂 铁筱滢 左大凡 康蓉 王向前 王燕 韩福忠文献传递 一种红外双色探测器芯片环形地线 本发明公开了一种红外双色探测器芯片环形地线,该环形地线用于抑制双色碲镉汞焦平面探测器裂片,该环形地线由一系列相互隔离且呈锯齿状排列的微台面地线孔环绕双色器件阵列的外边缘,并通过地线金属电极连接形成双色探测器芯片的环形地线... 李雄军 赵俊 王向前 秦强 耿松 袁绶章 林占文 杨春丽 李树杰 林阳半导体型硫掺杂石墨烯薄膜制备方法 半导体型硫掺杂石墨烯薄膜制备方法,涉及半导体型硫掺杂石墨烯薄膜的制备方法,尤其是使用廉价的乙二醇和硫酸为原料,使用工艺简单的液相化学反应法制成溶液然后旋涂再高温退火处理得到光电性能良好的半导体型硫掺杂石墨烯薄膜制备方法。... 唐利斌 姬荣斌 项金钟 张倩 袁绶章 赵俊 孔金丞 郑云 魏虹 洪建堂 铁筱滢 左大凡 康蓉 王向前 王燕 韩福忠一种低应力的各向同性有机物填充的装置及方法 本发明涉及一种新的低应力的各向同性有机物填充的装置及方法,属于探测器微细加工技术领域。该方法在热释电陶瓷网格化后的沟槽内,通过化学气相沉积的工艺,填充聚对二甲苯(Parylene)。通过控制沉积温度、腔体压力、时间等参数... 杨春丽 胡旭 魏虹 李玉英 王向前 洪雁文献传递 一种红外偏振焦平面器件结构及其制备方法 本发明涉及一种红外偏振焦平面器件结构及其制备方法,该器件结构包括去除半导体衬底的红外焦平面器件和亚波长金属线栅;红外焦平面器件中,金属微柱分布在读出电路衬底正面的外围,形成了由具有一定中心距的金属微柱组成的矩形圈或方形圈... 李东升 杨超伟 韩福忠 郭建华 王向前 姚志健 封远庆 左大凡 王琼芳 李京辉短波CMT红外光导探测器延伸电极的改进 2009年 针对短波CMT红外光导探测器出现的拖尾问题,找到其拖尾的原因:过渡电极的功函数过大。为此,在原来Cr/Au电极的基础上,提出了In/Au+Cr/Au电极初步解决了拖尾问题,但是在工艺上出现了In聚球现象,影响器件的稳定性。又提出Ti/Au电极,比较好的解决了拖尾问题和In/Au+Cr/Au电极带来的工艺问题。 史琪 王向前 汤金春 铁筱滢关键词:功函数 一种红外双色探测器芯片环形地线 本发明公开了一种红外双色探测器芯片环形地线,该环形地线用于抑制双色碲镉汞焦平面探测器裂片,该环形地线由一系列相互隔离且呈锯齿状排列的微台面地线孔环绕双色器件阵列的外边缘,并通过地线金属电极连接形成双色探测器芯片的环形地线... 李雄军 赵俊 王向前 秦强 耿松 袁绶章 林占文 杨春丽 李树杰 林阳3英寸锗基HgCdTe表面ZnS钝化膜的应力研究 被引量:1 2018年 针对大面积碲镉汞表面钝化膜的应力问题,基于磁控溅射技术在3 in Ge基碲镉汞表面采用不同工艺条件沉积了ZnS钝化膜,并对其进行了退火处理。利用台阶仪和原子力显微镜(AFM)对ZnS钝化膜的应力及表面形貌进行了表征分析,结果表明:在磁控溅射方法中适当提高沉积温度和降低溅射功率,有效降低了ZnS钝化膜应力,平均应力由原来的924 MPa减小到749 MPa,且提高了应力分布均匀性;此外,退火处理有效降低了钝化膜的应力,并改善了ZnS薄膜的晶粒大小一致性和致密度。该研究为减小大尺寸碲镉汞表面钝化膜应力提供了思路。 林占文 韩福忠 耿松 李雄军 史琪 王向前关键词:碲镉汞 中波红外640×512(25μm)探测器组件可靠性验证试验 2024年 随着红外探测器技术的发展,对探测器组件的可靠性提出了更高的要求。探测器可靠性随整机考核的方法难以满足考核需求,针对该问题,开展了中波红外640×512(25μm)探测器组件在环境应力下的可靠性验证研究,对探测器组件中的关键部位进行了高温加速寿命试验、持续工作等试验,并根据关键部件专项可靠性试验数据对探测器组件的整体可靠性进行预计,结合所选择的可靠性评估方法,对试验结果进行评估,评估结果表明所研制的组件满足可靠性要求。所使用的可靠性验证及评估方法,可以对制冷型红外探测器组件做出较为客观、准确的评估。 宋宏伟 刘塑 李海英 于洪有 史圣兵 郭秀丽 李昊岚 张亚平 王向前关键词:红外焦平面探测器 可靠性 一种低应力的各向同性有机物填充的装置及方法 本发明涉及一种新的低应力的各向同性有机物填充的装置及方法,属于探测器微细加工技术领域。该方法在热释电陶瓷网格化后的沟槽内,通过化学气相沉积的工艺,填充聚对二甲苯(Parylene)。通过控制沉积温度、腔体压力、时间等参数... 杨春丽 胡旭 魏虹 李玉英 王向前 洪雁文献传递