王启春
- 作品数：2 被引量：9H指数：2
- 供职机构：山东省科学院更多>>
- 发文基金：山东省自然科学基金山东省优秀中青年科学家科研奖励基金中国科学院院地合作项目更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术电气工程更多>>
- LED封装用导电银胶的制备及性能研究被引量：3
- 2016年
- 通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,银粉质量含量75%,环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20,二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40,所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试,能够满足应用要求。
- 琚伟伊希斌张晶王启春陈义祥范会利牟秋红
- 关键词：金属材料LED体积电阻率剪切强度
- 片状银粉行星球磨过程中的影响因素被引量：6
- 2016年
- 采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜和热重分析仪表征银粉形貌、粒径及纯度,研究球磨动能及后处理等因素对银粉性能的影响。结果表明,以球形银粉为球磨前驱体,氧化锆球为磨球,无水乙醇为球磨介质,球磨转速为200 r/min,球料质量比为12∶1,介料质量比为2∶1,填充系数为0.5,油酸为球磨助剂,随着球磨时间的延长,能够制备出不同粒径范围的高片状率的片状银粉;经过后处理后,银粉表面粗糙,热失质量分数小于0.1%,符合片状银粉的应用指标。
- 琚伟伊希斌张晶王启春牟秋红范会利
- 关键词：磨球
