2024年8月1日
星期四
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
谢晶
作品数:
2
被引量:0
H指数:0
供职机构:
航天材料及工艺研究所
更多>>
合作作者
张扬伟
航天材料及工艺研究所
肖鹏
航天材料及工艺研究所
谢国华
航天材料及工艺研究所
孙陈诚
航天材料及工艺研究所
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
2篇
中文专利
主题
2篇
涂层
2篇
热反射
2篇
热反射涂层
2篇
热防护
2篇
热防护结构
2篇
芯片
2篇
壳体
2篇
隔热
2篇
隔热技术
2篇
飞行
2篇
飞行参数
2篇
飞行参数记录...
机构
2篇
航天材料及工...
作者
2篇
孙陈诚
2篇
谢国华
2篇
肖鹏
2篇
谢晶
2篇
张扬伟
年份
1篇
2018
1篇
2016
共
2
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
一种飞行参数记录器热防护结构
一种飞行参数记录器热防护结构,涉及飞行参数记录器领域;包括外结构壳体、内结构壳体、芯片壳体、硅胶、数据芯片、内壳体底盖和外结构底盖;本发明的飞行参数记录器综合使用了纳米隔热材料隔热技术、相变储热材料吸热技术、高黑度的热反...
张扬伟
肖鹏
孙陈诚
谢国华
刘清念
谢晶
文献传递
一种飞行参数记录器热防护结构
一种飞行参数记录器热防护结构,涉及飞行参数记录器领域;包括外结构壳体、内结构壳体、芯片壳体、硅胶、数据芯片、内壳体底盖和外结构底盖;本发明的飞行参数记录器综合使用了纳米隔热材料隔热技术、相变储热材料吸热技术、高黑度的热反...
张扬伟
肖鹏
孙陈诚
谢国华
刘清念
谢晶
文献传递
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张