黄巍 作品数:25 被引量:22 H指数:3 供职机构: 中国电子科技集团第三十研究所 更多>> 相关领域: 自动化与计算机技术 电子电信 动力工程及工程热物理 机械工程 更多>>
基于稳态法的界面材料导热系数测试研究 2024年 导热硅脂、导热垫片等作为电子设备常用的热界面材料,经压缩后其导热系数发生改变,对电子设备前期设计及仿真工作造成一定误差。针对现有稳态导热系数测试设备测量时间长、热沉散热能力不足等问题,依据ASTM D 5470测试标准重新设计了一种定温定压界面热阻测试装置,热沉采用一体式微流道铜材散热基座,经测试与仿真验证后,可以实现界面材料导热系数的快速精确测量,为电子设备前期评估散热能力提供了重要依据。 秦小晋 黄巍 晏小娟 刘启航 李敏敏关键词:导热率 微通道 一种硅胶导热率测试装置 本实用新型公开了一种硅胶导热率测试装置,包括上压块、下压块、发热芯片、温度测试仪和电源,上压块和下压块之间通过定位螺钉和螺母的配合进行距离调节,被测导热垫片设置于上压块和下压块之间,上压块和下压块将被测导热垫片夹紧,通过... 秦小晋 刘启航 黄巍 周翔宇 张云 刘鹏文献传递 船舶电子设备散热技术及辅助分析软件和布局优化的研究 被引量:6 2017年 随着科学技术的不断进步,船舶自动化程度不断提高,航海进入数字化时代,通信导航、自动化电子设备在船舶上得到了广泛地应用。然而,大量电子设备的应用给船舶供电和散热带来了很大的压力。本文通过对电子设备散热领域现状的分析,指出传统散热方式的局限性,介绍近几年出现发展应用的几种主要的电子设备散热新技术;分析热分析软件在电子设备散热领域的作用,对几种应用比较广泛的辅助热分析软件从其应用范围、技术特点等方面做阐述,并对软件的应用进行对比,同时结合电气元件的特点,对其在船舶中的布局进行优化研究,为电子设备热设计人员提供一定的参考。 杨平 黄巍关键词:船舶电子设备 散热技术 一种LRM模块散热结构及仿真设计方法 本发明涉及电子产品散热技术领域,具体公开了一种LRM模块散热结构及仿真设计方法;其中散热结构包括用于安装印制电路板和发热芯片的冷板组件、设置冷板组件上的若干组热管、以及多组安装在冷板组件上且分别位于热管上方的导热组件;所... 周翔宇 黄巍 刘启航 秦小晋 李理 张云 吴圣陶微通道设计参数对系统散热性能的影响分析 被引量:3 2020年 电子器件高效的换热问题成为电子设备中迫切需要解决的问题,微通道换热技术因此成为高热流密度电子器件散热的发展方向之一。本文对影响微通道散热性能的主要设计参数,微通道的形状几何尺寸与流道内液体流速对系统散热性能的影响进行了仿真分析。通过Ansys数值仿真软件,得到了不同的流道尺寸与流速下,热源温升与流体进出口压差的数值,对比数值结果,分析了设计参数对散热性能的影响趋势。结果表明:优化流道几何尺寸,选取适宜的液体流速,可以让微通道的散热性能得到充分发挥。研究结论可为电子设备全系统散热提供设计依据。 周翔宇 刘启航 潘萍 黄巍关键词:微通道 散热性能 数值仿真 小型风机共振腔降噪装置 本实用新型公开了一种小型风机共振腔降噪装置,包括薄壁金属空腔和设置在薄壁金属空腔中的小孔导风座和风机,小孔导风座紧密贴合在风机的左侧表面,在风机与小孔导风座组合后的左右两侧分别安装有阻尼衬垫;在薄壁金属空腔的左右两侧分别... 朱鹏 黄巍 刘启航 曾柯杰 陈正江 张学新 杨平 吴圣陶基于6SigmaET的液冷设备热分析及优化 被引量:7 2017年 阐述了液冷设备的基本原理以及热量传递的3种基本形式。针对某型液冷设备,详细介绍了利用专业热仿真软件6SigmaET进行热分析的过程,并根据仿真结果提出了改进流道和增大流量的优化措施。计算表明,优化措施能够有效提升液冷设备散热性能。文中利用6SigmaET进行热设计有效提高了设计效率和质量,对类似液冷设备的热设计具有参考意义。 刘启航 陈正江 黄巍关键词:热分析 天线布局方法、设备、介质及系统 本发明公开了一种天线布局方法、设备、介质及系统,属于天线布局设计领域,包括步骤:建立天线多目标优化函数模型;通过改进NSGA遗传算法,对建立的天线多目标优化函数模型进行迭代优化计算;根据迭代优化计算结果,分析选取最优解。... 吴圣陶 黄巍 刘启航 李长隆 王正一种用于嵌入式计算机板卡可靠性试验的通用测试平台 本实用新型公开了一种用于嵌入式计算机板卡可靠性试验的通用测试平台,包括测试设备和设置在可靠性试验箱内的无谐振基座和测试夹具,所述测试设备通过中继部件与测试夹具连接;所述测试设备包括系统板和与系统板相连的至少一个测试单元板... 赵鹏 黄昊 杨平 吴圣陶 郭元兴 曾柯杰 廖熹 孟珞珈 黄巍 杨光 张云 赖川 熊仕鹏 刘雨沁 吴志勇文献传递 某车载通信设备的抗振优化设计 被引量:1 2017年 本文通过金相切片分析法查找到印制板线路的物理断裂处,从振动仿真和机理分析得出印制板线路断裂是由于其在使用环境中受到交变应力的长期作用产生的疲劳破坏。对该车载通信设备进行加速度测试试验,表明故障印制板存在共振放大的现象,并从抑制共振放大量级的角度提出了两种优化设计方案,最后通过依靠仿真和试验验证了方案的可行性,电路板共振放大量级大幅衰减,效果显著。 李崧 黄巍 刘平 张云关键词:BGA封装 可靠性 结构优化