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文献类型

  • 6篇中文期刊文章

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机构

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作者

  • 6篇张懿
  • 4篇孟令伟
  • 3篇东海杰
  • 2篇张磊
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  • 1篇王成刚
  • 1篇白绍竣
  • 1篇王春生
  • 1篇杨微
  • 1篇谢珩
  • 1篇赵秀峰
  • 1篇郭亮
  • 1篇王冠

传媒

  • 6篇激光与红外

年份

  • 2篇2020
  • 3篇2018
  • 1篇2017
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
多谱段集成长线列红外探测器研究进展被引量:4
2020年
简述了多谱段集成长线列红外探测器应用情况,描述了国外多谱段集成长线列红外探测器技术性能及发展情况,介绍了国内GF-5号卫星用多谱段TDI集成长线列红外探测器研制情况,总结出多谱段集成长线列红外探测器研究技术难点。
孟令伟东海杰张懿
关键词:红外探测器
红外探测器组件引线熔断分析
2018年
二代红外焦平面探测器组件微型杜瓦中的金属引线是跨接在探测器芯片以及陶瓷引线环之间,其作用是作为介质为探测器芯片提供数字以及模拟信号,并将探测器组件的输出信号导出。本文介绍了二代焦平面探测器组件的杜瓦结构,并对金属引线在低温77K时的物理特性进行了分析,从理论上对金属引线可流过的最大电流进行计算,并通过试验进行验证。
郭亮张懿杨微范博文孟令伟
关键词:红外探测器组件熔断
红外探测器封装陶瓷衬底材料特性及其应用研究被引量:5
2018年
随着红外探测器阵列规模快速提升,在封装杜瓦要求轻量化、低成本、高效率的形势下,封装杜瓦陶瓷衬底设计难度加大。文章对比了几种科研实际中使用的陶瓷材料特性及其工艺可行性;研究了在测试杜瓦中,随着混成芯片阵列规模的提升,热应力与芯片尺寸的相对关系;研究了Al2O3、Al N、Si C衬底材料在降低芯片热应力方面的能力差异;结合目前陶瓷加工工艺水平、加工成本以及探测器阵列规模,给出了Al2O3、Al N、Si C衬底材料在实际应用中的选取建议。
王玉龙张磊赵秀峰张懿范博文
关键词:红外探测器热应力
长线列红外探测器组件冷台面结构设计被引量:4
2018年
介绍了用于"高分五号"卫星全谱段光谱成像仪的红探测器组件冷台面结构设计,为满足卫星八年工作寿命要求,通过冷台面结构材料匹配和卸载槽设计,利用有限元仿真对结构进行分析,获得了低应力的冷台面结构,并根据探测组件在轨工作剖面,完成了开关机300次试验验证,探测器开关机寿命满足卫星要求。
东海杰张磊白绍竣王成刚王春生喻松林孟令伟张懿
关键词:红外探测器
制冷型红外探测器组件降温性能优化被引量:2
2020年
依据热力学相关原理,对640×512红外焦平面探测器制冷组件的结构进行分析研究,从提高杜瓦内部结构传热速度的角度出发,设计了降温性能优化方案,完成了样品实验验证,组件的降温时间缩短20%以上。
范博文张懿王冠孟令伟
关键词:红外探测器
长波长线列碲镉汞焦平面器件拼接工艺研究被引量:3
2017年
长波5000元长线列碲镉汞焦平面器件由5个长波1000元混成芯片在拼接基板上交错排列组成。本文采用拼接互连设备的正贴方法进行单模块与拼接基板的拼接,试验结果表明:该拼接方法的拼接位置精度在X和Y轴方向均小于8μm,在Z轴方向小于15μm,满足需求。
谢珩东海杰张懿
关键词:长波碲镉汞红外焦平面
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