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樊勋

作品数:4 被引量:11H指数:2
供职机构:西北工业大学理学院应用化学系更多>>
发文基金:西北工业大学基础研究基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程理学电气工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 3篇树脂
  • 3篇微孔
  • 3篇环氧
  • 3篇环氧树脂
  • 2篇微孔发泡
  • 2篇纳米
  • 2篇发泡
  • 2篇超临界
  • 2篇超临界CO2
  • 1篇导电
  • 1篇导电聚合物
  • 1篇导电性能
  • 1篇电磁屏蔽
  • 1篇电磁屏蔽性能
  • 1篇电聚合
  • 1篇电性能
  • 1篇多壁碳纳米管
  • 1篇氧化石墨
  • 1篇氧化物
  • 1篇增韧

机构

  • 4篇西北工业大学

作者

  • 4篇樊勋
  • 3篇张广成
  • 3篇李建通
  • 2篇范晓龙
  • 1篇马忠雷
  • 1篇齐暑华
  • 1篇王劲
  • 1篇邱华
  • 1篇张鸿鸣
  • 1篇董叶青

传媒

  • 1篇工程塑料应用
  • 1篇材料导报
  • 1篇复合材料学报

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
氧化/还原氧化石墨烯基纳米复合材料的研究被引量:2
2015年
综述了以氧化/还原氧化石墨烯为基体的纳米复合材料的最新研究成果和应用进展。对石墨烯的氧化和脱氧化机理进行了介绍;着重阐述了石墨烯与金属、金属化合物和导电聚合物的纳米复合,包括纳米复合材料的制备方法、主要性能及应用前景,并对类似纳米复合材料的性能进行了归纳;最后,结合我国目前的实际情况对以石墨烯为基体的纳米复合材料发展中所面临的机遇和挑战进行了总结和展望。
王劲樊勋董叶青邱华齐暑华
关键词:石墨烯金属金属氧化物导电聚合物纳米复合材料
CTBN增韧环氧树脂微孔发泡研究被引量:6
2017年
研究了液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧高分子量环氧树脂(EP,牌号CYD–014U)的超临界二氧化碳(SC–CO_2)微孔发泡及其泡孔结构,通过差示扫描量热(DSC)、动态热力学分析(DMA)和扫描电子显微镜(SEM)分别研究了不同含量CTBN共混体系的热性能、动态模量、断面形貌和不同发泡条件下的泡孔结构。研究发现,当CTBN含量从0%增加到30%时,EP/CTBN体系的玻璃化转变温度持续下降,其DSC测试结果从98.44℃下降至81.89℃。SEM观察断面和气体传质发现,CTBN含量增加基体塑化,出现两相结构,体系气体吸附量增加,解吸附速率加快。CTBN含量为10%~15%时,经60℃/12 MPa/72 h气体饱和以及110℃发泡10~15 s,泡孔尺寸为1~2μm,泡孔密度为5.60×10^(10)~6.28×10^(10)个/cm^3;随着发泡时间增加,泡孔经历成核、生长、聚并三个阶段,泡孔尺寸增加,泡孔密度先增后降。
樊勋张广成李建通张鸿鸣
关键词:超临界CO2
环氧树脂微孔材料的制备与性能被引量:4
2016年
采用以超临界CO2为物理发泡剂的固态间歇发泡技术制备了环氧树脂微孔材料,利用SEM和DSC研究了环氧树脂微孔材料的制备工艺,分析了发泡前后环氧树脂的力学性能和介电性能。结果表明:环氧树脂片材的预固化度为75%~85%时,气体浓度达到5.11%~5.43%,气体饱和时间为48h,泡孔排列紧密尺寸均匀。发泡温度的提高和发泡时间的延长会使环氧树脂微孔材料的平均泡孔直径逐渐增大,泡孔密度逐渐降低。当环氧树脂片材预固化度为75%、发泡温度为120℃、发泡时间为10s时,环氧树脂微孔材料的平均泡孔直径为10.6μm,泡孔密度为1.03×109个/cm3,泡孔呈均匀致密的球形或多边形结构。与未发泡材料相比,环氧树脂微孔材料的断裂伸长率和冲击强度分别提高了43%和39%,介电常数降低了42%,介电损耗降低了50%。
范晓龙张广成李建通樊勋
关键词:超临界CO2环氧树脂微孔发泡泡孔结构介电性能
环氧树脂/多壁碳纳米管复合微孔泡沫
采用超临界CO2法制备了纯环氧树脂(EP)微孔泡沫以及环氧/多壁碳纳米管(EP/MWCNT)微孔泡沫,通过扫描电子显微镜(SEM)对其泡孔结构与形貌进行了观察分析,发现与纯EP微孔材料相比,EP/MWCNT微孔泡沫的泡孔...
张广成李建通马忠雷樊勋范晓龙
关键词:环氧树脂多壁碳纳米管导电性能电磁屏蔽性能
共1页<1>
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