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胡俊明

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：合肥工业大学更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇热仿真
  • 1篇热阻
  • 1篇接触热阻
  • 1篇IGBT
  • 1篇IGBT模块

机构

  • 1篇合肥工业大学

作者

  • 1篇赵卫健
  • 1篇王淑旺
  • 1篇胡俊明

传媒

  • 1篇微特电机

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种IGBT接触热阻的估算方法被引量：4
2014年
电动汽车电机控制器的关键模块IGBT由于集成度高、发热量大,容易烧毁,亟需对其散热结构进行仿真分析与结构优化。对IGBT散热结构的仿真分析,必须先确定所需的几何物理边界条件和热物性边界条件,其中IGBT与散热器之间的接触热阻是关键的参数之一。但接触面的导热硅脂涂层的热特性及IGBT模块与散热器的接触情况并不明确,为此建立了黑匣子模型,采用黑匣子逼近试算的热仿真分析方法,通过实验和FLUENT软件热仿真对比的手段成功地估算出了黑匣子的导热系数,并进一步验证了估算得到的接触热阻的合理性,为以后的仿真和优化分析奠定了基础。
王淑旺胡俊明赵卫健孙纯哲
关键词：热仿真IGBT模块接触热阻
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