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薛青

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：首都航天机械公司更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇组织及力学性...
  • 1篇力学性能
  • 1篇接头
  • 1篇扩散焊
  • 1篇扩散焊接头
  • 1篇焊接头
  • 1篇TLP
  • 1篇力学性

机构

  • 1篇首都航天机械...

作者

  • 1篇董建涛
  • 1篇刘振波
  • 1篇薛青
  • 1篇王学刚
  • 1篇张洪旭
  • 1篇李秀春
  • 1篇易帆
  • 1篇李扬
  • 1篇赵军静

传媒

  • 1篇航天制造技术

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
IC10/BNi2/GH3039TLP扩散焊接头的微观组织及力学性能分析
2015年
以BNi2为中间层,在不同的焊接参数下对TLP扩散焊IC10单晶与GH3039高温合金,以及IC10/BNi2/GH3039接头进行了微观组织及力学性能的分析。结果表明:焊接参数对接头界面组织的影响较为复杂,焊接温度的升高并不一定能够促进接头实现完全等温凝固,而保温时间的延长有助于接头实现完全等温凝固;1200℃/2h参数下的的接头常温拉伸强度达到736MPa,900℃高温拉伸强度达到220MPa,综合力学性能最好。
薛青李扬刘振波赵军静董建涛张洪旭王学刚易帆李秀春
关键词：TLP力学性能
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共1页<1>
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