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陈雷
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
东北大学材料与冶金学院
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发文基金:
中央高校基本科研业务费专项资金
中国博士后科学基金
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相关领域:
理学
电子电信
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合作作者
王爱华
东北大学材料与冶金学院
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机构
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东北大学
作者
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王爱华
1篇
陈雷
传媒
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华中科技大学...
年份
1篇
2013
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晶圆片快速热处理工艺中温度非均匀性研究
被引量:2
2013年
采用传导与辐射耦合传热模型,对晶圆片内传热过程进行了数值模拟,研究了热传输特性变化对于晶圆片表面温度非均匀性的影响.结果表明:硅与掺杂硅导热系数的提高有助于减小沿晶圆片表面的温差,而总的温度水平变化很小;当吸收系数从104降至103 m-1时,晶圆片顶部表面的温度水平和温差骤降,当吸收系数等于103 m-1时,温度水平和温差变化不大;发射率对于晶圆片顶部表面温度水平和温差具有主要影响,提高发射率可以轻易增加晶圆片表面的温度水平;使用改善后特性数据,总的温度水平较基础算例降低约200K.研究结果有助于认识快速热处理工艺中能量传输过程、改善温度监测和控制水平.
王爱华
陈雷
关键词:
晶圆片
辐射传热
导热系数
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