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鲍星毅

作品数:1 被引量:4H指数:1
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家教育部博士点基金更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电学性能
  • 1篇压电
  • 1篇压电陶瓷
  • 1篇致密
  • 1篇致密度
  • 1篇相结构
  • 1篇NA
  • 1篇NBO

机构

  • 1篇北京科技大学
  • 1篇河南科技大学

作者

  • 1篇马楠
  • 1篇张波萍
  • 1篇崔敏
  • 1篇杨伟刚
  • 1篇李海涛
  • 1篇鲍星毅

传媒

  • 1篇中国科技论文...

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
Cu掺杂Li_(0.06)(Na_(0.5)K_(0.5))_(0.94)NbO_3压电陶瓷的相结构、微观结构与电学性能被引量:4
2011年
采用传统烧结工艺制备了Cu掺杂的(Li,Na,K)NbO3基无铅压电陶瓷,研究了Cu掺杂量对陶瓷结构和电学性能的影响。结果表明:当Cu掺杂量x≤1.2%(摩尔分数)时,陶瓷的晶粒度和致密度随Cu掺杂量的增加而增大,在x=1.2%时其相对密度达到最大值94.6%。当x>0.8%时,陶瓷中开始出现杂相,导致其压电性能下降。陶瓷的压电常数d33和机电耦合系数kp在x=0.8%时分别达最大值186 pC/N和33%。Cu的掺杂为受主掺杂,使陶瓷呈现一定的"硬性",陶瓷的机械品质因数Qm由x=0.3%时的162提高到x=1.0%时的318。
李海涛张波萍崔敏马楠杨伟刚鲍星毅
关键词:压电陶瓷电学性能致密度
共1页<1>
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