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鲍星毅
作品数:
1
被引量:4
H指数:1
供职机构:
北京科技大学材料科学与工程学院
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发文基金:
国家教育部博士点基金
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相关领域:
一般工业技术
电气工程
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合作作者
李海涛
河南科技大学材料科学与工程学院
杨伟刚
北京科技大学材料科学与工程学院
崔敏
北京科技大学材料科学与工程学院
张波萍
北京科技大学材料科学与工程学院
马楠
北京科技大学材料科学与工程学院
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中国科技论文...
年份
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2011
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Cu掺杂Li_(0.06)(Na_(0.5)K_(0.5))_(0.94)NbO_3压电陶瓷的相结构、微观结构与电学性能
被引量:4
2011年
采用传统烧结工艺制备了Cu掺杂的(Li,Na,K)NbO3基无铅压电陶瓷,研究了Cu掺杂量对陶瓷结构和电学性能的影响。结果表明:当Cu掺杂量x≤1.2%(摩尔分数)时,陶瓷的晶粒度和致密度随Cu掺杂量的增加而增大,在x=1.2%时其相对密度达到最大值94.6%。当x>0.8%时,陶瓷中开始出现杂相,导致其压电性能下降。陶瓷的压电常数d33和机电耦合系数kp在x=0.8%时分别达最大值186 pC/N和33%。Cu的掺杂为受主掺杂,使陶瓷呈现一定的"硬性",陶瓷的机械品质因数Qm由x=0.3%时的162提高到x=1.0%时的318。
李海涛
张波萍
崔敏
马楠
杨伟刚
鲍星毅
关键词:
压电陶瓷
电学性能
致密度
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