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姚秀华
作品数:
5
被引量:2
H指数:1
供职机构:
东北微电子研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
金娜
东北微电子研究所
关亚男
东北微电子研究所
郝旭丹
东北微电子研究所
李建宏
东北微电子研究所
王天科
东北微电子研究所
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半导体集成
机构
5篇
东北微电子研...
1篇
沈阳化工学院
作者
5篇
姚秀华
2篇
金娜
1篇
王刚
1篇
母继荣
1篇
关亚男
1篇
刘庆川
1篇
王天科
1篇
李建宏
1篇
郝旭丹
传媒
5篇
微处理机
年份
1篇
2005
2篇
2001
2篇
1999
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TAB载体工艺技术研究
被引量:2
2001年
简单介绍了 TAB封装技术 ,重点介绍了 Al—TAB载体的制作工艺 ,并对
关亚男
金娜
姚秀华
关键词:
半导体集成电路
封装技术
CMOS超大容量静态随机存储器研究
2005年
本文介绍了一种应用于特殊领域,符合用户特殊要求的CMOS超大容量静态随机存储器,同时介绍了该电路的主要功能和相关的设计、制造、测试技术。
李建宏
姚秀华
刘庆川
关键词:
超大容量
静态随机存储器
高可靠大功率专用电路的国产化封装设计
2001年
对高可靠大功率专用电路的封装思路进行了介绍 ,同时结合我国国情及现有条件 ,对高可靠专用电路 2 86 Eп4进行了封装 。
母继荣
姚秀华
关键词:
封装设计
集成电路
LT63125/LT63127双冗余总线收发器的测试
1999年
本文介绍了 L T63 1 2 5 / L T63 1 2
金娜
王刚
姚秀华
关键词:
总线收发器
SPICE仿真
混合集成电路
MCM芯片互连技术
1999年
介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了
郝旭丹
王天科
姚秀华
关键词:
多芯片模块
互连
TAB
MCM
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