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姚秀华

作品数:5 被引量:2H指数:1
供职机构:东北微电子研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇集成电路
  • 2篇封装
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片模块
  • 1篇冗余
  • 1篇双冗余
  • 1篇随机存储器
  • 1篇总线
  • 1篇总线收发器
  • 1篇芯片
  • 1篇静态随机存储...
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇国产化
  • 1篇封装技术
  • 1篇封装设计
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体集成

机构

  • 5篇东北微电子研...
  • 1篇沈阳化工学院

作者

  • 5篇姚秀华
  • 2篇金娜
  • 1篇王刚
  • 1篇母继荣
  • 1篇关亚男
  • 1篇刘庆川
  • 1篇王天科
  • 1篇李建宏
  • 1篇郝旭丹

传媒

  • 5篇微处理机

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2001
  • 2篇1999
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
TAB载体工艺技术研究被引量:2
2001年
简单介绍了 TAB封装技术 ,重点介绍了 Al—TAB载体的制作工艺 ,并对
关亚男金娜姚秀华
关键词:半导体集成电路封装技术
CMOS超大容量静态随机存储器研究
2005年
本文介绍了一种应用于特殊领域,符合用户特殊要求的CMOS超大容量静态随机存储器,同时介绍了该电路的主要功能和相关的设计、制造、测试技术。
李建宏姚秀华刘庆川
关键词:超大容量静态随机存储器
高可靠大功率专用电路的国产化封装设计
2001年
对高可靠大功率专用电路的封装思路进行了介绍 ,同时结合我国国情及现有条件 ,对高可靠专用电路 2 86 Eп4进行了封装 。
母继荣姚秀华
关键词:封装设计集成电路
LT63125/LT63127双冗余总线收发器的测试
1999年
本文介绍了 L T63 1 2 5 / L T63 1 2
金娜王刚姚秀华
关键词:总线收发器SPICE仿真混合集成电路
MCM芯片互连技术
1999年
介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了
郝旭丹王天科姚秀华
关键词:多芯片模块互连TABMCM
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