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张喆

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：沈阳航空职业技术学院更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电器
  • 1篇注塑
  • 1篇联接件
  • 1篇MOLDFL...

机构

  • 1篇沈阳航空职业...

作者

  • 1篇羿岩
  • 1篇张喆

传媒

  • 1篇塑料工业

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于Moldflow的电器联接件注塑分析与优化被引量：4
2013年
为制定优化的某电器联接件的注塑工艺,利用Moldflow软件对初始方案进行了流动、冷却和翘曲等方面的模拟,预测了初始方案下可能产生的主要缺陷,探讨了熔接痕等缺陷产生的主要原因,提出了相应的解决办法。通过软件的浇口位置分析功能确定了最佳浇口位置,通过成型窗口的参数优化功能对成型工艺参数进行调整,工艺得以优化。同时,通过调整保压曲线,进一步减少了翘曲变形量,进一步优化了塑件的成型工艺。
张喆羿岩
关键词：注塑MOLDFLOW
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