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张群力

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：西南大学荣昌校区更多>>
发文基金：重庆市科技攻关计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇互连
  • 1篇高密度互连
  • 1篇PCB
  • 1篇EMC
  • 1篇HDI

机构

  • 1篇重庆邮电大学
  • 1篇西南大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇林峰
  • 1篇王筑
  • 1篇张群力
  • 1篇许昕

传媒

  • 1篇压电与声光

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
HDI PCB的地平面设计
2011年
高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。
王筑林峰张群力许昕
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共1页<1>
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