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张静

作品数:3 被引量:11H指数:2
供职机构:河北工业大学信息工程学院更多>>
发文基金:河北省自然科学基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇激光
  • 2篇激光器
  • 1篇电流
  • 1篇电流密度
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层厚度
  • 1篇镀液
  • 1篇阵列
  • 1篇扫描电镜
  • 1篇中心波长
  • 1篇无氰
  • 1篇误差分析
  • 1篇激光器阵列
  • 1篇焊料
  • 1篇厚度
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体激光
  • 1篇半导体激光器
  • 1篇

机构

  • 3篇河北工业大学
  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇张静
  • 2篇李学颜
  • 2篇徐会武
  • 2篇陈国鹰
  • 2篇苏明敏
  • 1篇任永学
  • 1篇王晓燕
  • 1篇安振峰
  • 1篇闫立华
  • 1篇沈木

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 1篇强激光与粒子...

年份

  • 3篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
电镀Au-Sn合金的研究被引量:8
2009年
Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-Sn合金组分,用测厚仪测试镀层厚度,计算出镀速,最终确定电镀Au-Sn(质量分数为20%)合金的电镀条件,并对微氰和无氰电镀液优缺点进行了对比分析。
张静徐会武李学颜苏明敏陈国鹰
关键词:无氰电镀电流密度扫描电镜
In焊料电镀工艺研究被引量:2
2009年
研究了In焊料的电镀制备方法和制备过程,分析了In焊料电镀过程中出现的镀层覆盖不完全、焊料晶粒尺度大、焊料熔化后气孔较多、凝固后表面不均匀等问题的起因,并针对这些问题,作了相应的实验改进。通过调整镀液的pH值,优化电镀电流、添加光亮剂等方法,深入讨论并得到了直流、脉冲两种电镀方式下的电镀条件,实现了稳定可控的镀速和相对较小的焊料晶粒,在半导体激光器工业的焊料制备方面具有实践意义。
闫立华徐会武张静李学颜
关键词:电镀半导体激光器镀层厚度镀液
激光器阵列光谱合成的模拟研究被引量:1
2009年
将输出光谱包络合理近似为高斯型,以高斯算法为基础,利用计算机软件编写了激光器阵列光谱合成模拟软件,实现了对激光器阵列合成波长、半高宽以及光谱图形的模拟。结果表明:用软件进行光束合成的激光器阵列波长与实际测试的波长基本吻合,但存在一定误差。基于这种情况,对模拟结果和实测结果的误差部分进行分析实验,以验证误差分析的正确性,并将误差重新编写到软件。该模拟软件可以在激光器组装阵列之前对激光器单条进行筛选,找出符合组成阵列波长要求的最佳激光器单条,使得实际生产出的激光器阵列波长与阵列的设计波长基本一致。
苏明敏张静陈国鹰安振峰王晓燕沈木任永学
关键词:中心波长误差分析
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