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张静

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇水汽
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇密封
  • 1篇金属封装
  • 1篇控制研究
  • 1篇封装
  • 1篇RGA

机构

  • 1篇中国兵器工业...

作者

  • 1篇夏俊生
  • 1篇张静
  • 1篇李波

传媒

  • 1篇新技术新工艺

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
平行缝焊金属封装内部多气氛控制研究被引量：3
2016年
随着微电子技术的飞速发展,部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外,还对封装内部其他多种气氛的控制提出了严格的要求。由于受材料和工艺的限制,封装内部多种气氛含水汽的控制一直是高可靠封装的重点和难点。从内部气氛产生的原因分析及处理措施出发,分析给出了厚膜混合集成电路平行缝焊金属封装内部多种气氛控制方案,以满足H级产品特别是航天高可靠产品对电子封装内部水汽及其他多种气氛高标准的控制要求。
李寿胜夏俊生李波张静
关键词：水汽金属封装密封
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共1页<1>
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