您的位置： 专家智库 > >

王淑芬

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：安徽大学更多>>
发文基金：安徽省教育厅重点科研项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇信号串扰
  • 1篇数字IC
  • 1篇数字集成电路
  • 1篇物理设计
  • 1篇集成电路
  • 1篇串扰

机构

  • 1篇安徽大学

作者

  • 1篇吴秀龙
  • 1篇王淑芬

传媒

  • 1篇电子技术（上...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
基于65nm工艺数字IC物理设计中信号串扰的预防被引量：4
2012年
数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步,使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小,使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个,所以在后端设计的流程中,对串扰的预防作用也显得尤为重要。本文就TSMC 65nm工艺下,根据具体的设计模块,探索物理设计流程中如何才能更好的预防串扰对芯片时序的影响。
王淑芬吴秀龙
关键词：串扰物理设计数字集成电路
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0