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肖东

作品数:1 被引量:0H指数:0
供职机构:重庆理工大学工程训练与经管实验中心更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇低温共烧

机构

  • 1篇中国科学院
  • 1篇重庆理工大学

作者

  • 1篇林慧兴
  • 1篇孟范成
  • 1篇肖东
  • 1篇梁琦

传媒

  • 1篇现代技术陶瓷

年份

  • 1篇2017
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
电子基板用玻璃/陶瓷复合材料的低温共烧与性能
2017年
玻璃/陶瓷低温共烧复合材料具有高导热性、快速电子信号传输性能、热膨胀系数与硅匹配、力学性能良好等优点,被广泛应用作电子基板材料。本文简要阐述了玻璃/陶瓷复合材料的烧结机理和影响因素,综述了主要的制备方法,指出了烧结过程中可能存在的关键问题,并讨论了玻璃/陶瓷复合材料的性能调控方法。最后,展望了玻璃/陶瓷复合材料在电子信息领域的发展方向和应用前景。
梁琦肖东林慧兴孟范成
关键词:低温共烧
共1页<1>
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