2024年12月17日
星期二
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
肖东
作品数:
1
被引量:0
H指数:0
供职机构:
重庆理工大学工程训练与经管实验中心
更多>>
相关领域:
电子电信
更多>>
合作作者
梁琦
重庆理工大学材料科学与工程学院
孟范成
重庆理工大学材料科学与工程学院
林慧兴
中国科学院上海硅酸盐研究所
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
中文期刊文章
领域
1篇
电子电信
主题
1篇
低温共烧
机构
1篇
中国科学院
1篇
重庆理工大学
作者
1篇
林慧兴
1篇
孟范成
1篇
肖东
1篇
梁琦
传媒
1篇
现代技术陶瓷
年份
1篇
2017
共
1
条 记 录,以下是 1-1
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
电子基板用玻璃/陶瓷复合材料的低温共烧与性能
2017年
玻璃/陶瓷低温共烧复合材料具有高导热性、快速电子信号传输性能、热膨胀系数与硅匹配、力学性能良好等优点,被广泛应用作电子基板材料。本文简要阐述了玻璃/陶瓷复合材料的烧结机理和影响因素,综述了主要的制备方法,指出了烧结过程中可能存在的关键问题,并讨论了玻璃/陶瓷复合材料的性能调控方法。最后,展望了玻璃/陶瓷复合材料在电子信息领域的发展方向和应用前景。
梁琦
肖东
林慧兴
孟范成
关键词:
低温共烧
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张