您的位置: 专家智库 > >

谢宗良

作品数:4 被引量:0H指数:0
供职机构:华为技术有限公司更多>>

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇单板
  • 2篇电子设备
  • 2篇阵列封装
  • 2篇通孔
  • 2篇凸起
  • 2篇托槽
  • 2篇住所
  • 2篇封装
  • 2篇边框
  • 2篇插拔
  • 1篇虚焊
  • 1篇栅格
  • 1篇下表面

机构

  • 4篇华为技术有限...

作者

  • 4篇谢宗良
  • 2篇黄俊
  • 2篇陶文辉

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2017
  • 1篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
栅格阵列封装模块
一种栅格阵列封装LGA模块,包括:LGA模块主体(11),以及设置在所述LGA模块主体(11)下表面上的多个焊端(102);在所述LGA模块主体(11)中与各焊端(102)对应的位置上还设置有多个通孔(101),且各通孔...
谢宗良陶文辉谷日辉
文献传递
一种电子设备的结构及电子设备
一种电子设备的结构,包括:卡连接器(32),具有与卡相接触的端子,固定在PCB(31)上;遮蔽盖盖设所述卡连接器(32)上,固定在所述PCB(31)上,与所述PCB(31)形成卡托槽(37);凸块(36),设置于所述遮蔽...
黄俊谢宗良
文献传递
栅格阵列封装模块
一种栅格阵列封装LGA模块,包括:LGA模块主体(11),以及设置在所述LGA模块主体(11)下表面上的多个焊端(102);在所述LGA模块主体(11)中与各焊端(102)对应的位置上还设置有多个通孔(101),且各通孔...
谢宗良陶文辉谷日辉
文献传递
一种电子设备的结构及电子设备
一种电子设备的结构,包括:卡连接器(32),具有与卡相接触的端子,固定在PCB(31)上;遮蔽盖盖设所述卡连接器(32)上,固定在所述PCB(31)上,与所述PCB(31)形成卡托槽(37);凸块(36),设置于所述遮蔽...
黄俊谢宗良
文献传递
共1页<1>
聚类工具0