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文献类型

  • 6篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇亚胺
  • 3篇酰亚胺
  • 3篇聚酰亚胺
  • 3篇汇流条
  • 3篇功率器件
  • 2篇定位孔
  • 2篇定位销
  • 2篇镀层
  • 2篇银镀层
  • 2篇引脚
  • 2篇元器件
  • 2篇镍镀层
  • 2篇铝表面
  • 2篇可焊性
  • 2篇钢材
  • 2篇钢材料
  • 2篇不锈
  • 2篇不锈钢
  • 2篇不锈钢材
  • 2篇不锈钢材料

机构

  • 8篇中国电子科技...

作者

  • 8篇郭晓林
  • 5篇韩彬
  • 2篇付文学
  • 2篇唐金秀
  • 1篇张莉
  • 1篇谈凌
  • 1篇郗志伟

传媒

  • 2篇电源技术

年份

  • 1篇2020
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
一种铝汇流条及加工工艺
本发明公开了一种铝汇流条及加工工艺,至少包括如下步骤:步骤101、铝汇流条表面可焊性镀层的制造;具体为:首先在铝表面镀以厚度为8μm的镍镀层,然后在镍层表面镀以15μm的银镀层;步骤102、铝汇流条导电基体的制备;具体为...
韩彬郭晓林
文献传递
功率模块失效机理分析
2018年
功率模块技术能够有效集成功率半导体器件,具有很多优点。简要介绍了功率模块的结构组成和工艺特点,对功率模块的失效进行了描述,并通过理论分析和试验验证,认为失效的主要原因是锡膏涂覆量的偏少和一次高温处理后焊盘可焊性的下降。基于功率模块的失效机理,通过采取增加锡膏涂覆量和对一次高温处理后焊盘进行搪锡的措施,有效保证了功率模块的焊接质量。
韩彬唐金秀郭晓林
关键词:功率模块
表面贴装功率器件集成焊接方法
本发明公开了一种表面贴装功率器件集成焊接方法,包括:步骤1、对SMD器件进行去金搪锡处理;步骤2、将端子焊膏印刷到陶瓷覆铜板的相应位置上;步骤3、将端子放置在陶瓷覆铜板相应位置;步骤4、将贴装好的陶瓷覆铜板水平放入设置好...
陈久信郭晓林
文献传递
一种铝汇流条的加工工艺
本发明公开了一种铝汇流条的加工工艺,至少包括如下步骤:步骤101、铝汇流条表面可焊性镀层的制造;具体为:首先在铝表面镀以厚度为8μm的镍镀层,然后在镍层表面镀以15μm的银镀层;步骤102、铝汇流条导电基体的制备;具体为...
韩彬郭晓林
文献传递
一种TO封装功率器件引脚成形用工装
本实用新型公开了一种TO封装功率器件引脚成形用工装,至少包括:固定基座,所述固定基座为不锈钢材料制成的长方体结构;在所述固定基座的上表面开设有放置TO封装功率器件的基座槽;在所述固定基座的上表面设置有定位销,固定基座的侧...
郭晓林付文学
文献传递
一种汇流条安装结构及其使用方法
一种汇流条安装结构及其使用方法,属于汇流条技术领域,所述安装结构包括:机壳,用于安装绝缘套筒;绝缘套筒,用于安装汇流条,使其与所述机壳隔离;所述绝缘套筒设置于所述机壳上,所述汇流条设置于所述绝缘套筒上,且与所述机壳之间夹...
唐金秀韩彬郭晓林刘晓薇谈凌郗志伟李爽张莉陈久信
文献传递
航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析被引量:2
2018年
通过光学检查、X光检查,金相切片及扫描电镜(SEM)等分析手段,对手工焊接和再流焊接表面安装元器件的焊点结合强度、界面微观组织变化进行研究,依据试验数据对焊接可靠性进行评估,结果表明:按照再流焊接工艺参数焊接的试件,焊接质量可靠,质量一致性优于手工焊接。
郭晓林韩彬
关键词:表面安装元器件金属间化合物
一种TO封装功率器件引脚成形用工装
本发明公开了一种TO封装功率器件引脚成形用工装,至少包括:固定基座,所述固定基座为不锈钢材料制成的长方体结构;在所述固定基座的上表面开设有放置TO封装功率器件的基座槽;在所述固定基座的上表面设置有定位销,固定基座的侧边设...
郭晓林付文学
文献传递
共1页<1>
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