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刘建

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室更多>>
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合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇在线监控
  • 1篇失效模式
  • 1篇温度循环
  • 1篇封装
  • 1篇高密度封装
  • 1篇IC

机构

  • 1篇华南理工大学
  • 1篇电子元器件可...

作者

  • 1篇李斌
  • 1篇张善伦
  • 1篇尧彬
  • 1篇来萍
  • 1篇刘建

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
高密度封装IC的高加速应力试验研究
2010年
采用在线监测技术对高密度封装IC样品进行温度步进试验、温度循环试验和振动步进试验等高加速应力试验,确定了产品的耐受应力极限,验证了本试验方案和试验监测技术的有效性和可行性。通过失效分析,确定了高加速应力下电路的失效模式和失效机理。结果表明：高密度塑封IC元件在高加速温循应力下比在随机振动应力下失效更为集中,温循试验在-65~165℃温度范围内,失效显著且集中在3个循环以内,主要包括塑封料和引线框架、基板的分层以及内键合点脱离,样品耐受随机振动量级超过50grms。研究结果可为器件级高加速应力试验研究提供参考。
张善伦来萍尧彬刘建李斌
关键词：在线监控温度循环失效模式
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共1页<1>
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