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宋备刚

作品数：2 被引量：7H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇信噪比
  • 1篇噪声
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇模数转换
  • 1篇高信噪比
  • 1篇盖板

机构

  • 1篇重庆光电技术...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 2篇宋备刚
  • 1篇侯正军
  • 1篇杜昊
  • 1篇郑渝
  • 1篇龙再川
  • 1篇赵凯生
  • 1篇丁鹏

传媒

  • 1篇半导体光电
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种高信噪比科学级CCD数据转换系统
2007年
讨论了适应科学级CCD发展要求的高性能数据转换系统。在分析科学级CCD数据转换系统结构后,提出了一种以ADS1606为模数转换器的数据转换系统,详细说明了对应CDS结构,模数转换和FPGA的设计方法,以及系统电源和PCB的设计要点。测试结果表明,该系统噪声低、稳定性好,符合科学级CCD系统要求。
龙再川宋备刚杜昊郑渝赵凯生
关键词：信噪比噪声模数转换
平行缝焊与盖板被引量：7
2008年
在一些特殊环境条件下使用的各种电子元器件,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效。另外在封装时可以充以保护气体来降低封装环境湿度,进行气密性封装以延长器件的使用时间。文章通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行缝焊实验发现,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的。在管座性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性。
侯正军宋备刚丁鹏
关键词：平行缝焊气密性盖板
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