您的位置： 专家智库 > >

张秀彬

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航空工业集团公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 1篇单组分
  • 1篇电连接
  • 1篇电连接器
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电路板故障
  • 1篇制冷
  • 1篇制冷装置
  • 1篇室温硫化
  • 1篇室温硫化硅橡...
  • 1篇橡胶
  • 1篇芯片
  • 1篇连接器
  • 1篇硫化
  • 1篇硫化硅橡胶
  • 1篇结构及使用
  • 1篇灌封
  • 1篇硅橡胶
  • 1篇复现

机构

  • 2篇中国航空工业...

作者

  • 2篇张秀彬
  • 1篇古华
  • 1篇吴晓鸣
  • 1篇李晓松

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
一种高压灌封结构及使用该结构的电连接器
本实用新型公开了一种高压灌封结构及使用该结构的电连接器，该电连接器的灌封腔内通过单组分室温硫化硅橡胶组成的底层打底，在此基础上灌注双组分室温硫化硅橡胶组成的顶层，使得在底层的单组分室温硫化硅橡胶与空气完全反应后，将顶层的...
张秀彬
文献传递
一种快速定位电路板低温故障芯片的方法及制冷装置
本发明涉及一种快速定位电路板低温故障芯片的方法及制冷装置，方法首先将制冷片设于电路板的疑似故障芯片上，用制冷装置对疑似故障芯片进行制冷；制冷指定时间后，检测电路板故障是否复现，若故障没有复现，则该疑似故障芯片没有发生低温...
段知晓吴晓鸣张秀彬李晓松古华
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0