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李永占

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子装联
  • 1篇S波段
  • 1篇TR组件
  • 1篇TR

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇王泽锡
  • 1篇李永占
  • 1篇李雪

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
某S波段TR组件组装工艺研究被引量：3
2015年
随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装工艺。产品测试结果表明,组装工艺满足要求,保证了产品质量的可靠性。
李雪王泽锡李永占
关键词：TR组件电子装联
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