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杨飞

作品数：1 被引量：12H指数：1
供职机构：西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：陕西省普通高等学校重点学科专项资金建设项目国家重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇导电
  • 1篇导电率
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇引线框架材料
  • 1篇合金
  • 1篇高强高导
  • 1篇CU
  • 1篇CU-NI-...

机构

  • 1篇西安理工大学

作者

  • 1篇谢辉
  • 1篇吕振林
  • 1篇王晓
  • 1篇贾磊
  • 1篇杨飞

传媒

  • 1篇铸造技术

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
高强高导Cu-Ni-Si合金的热处理工艺研究被引量：12
2011年
采用正交实验研究了不同的热处理工艺参数对铸态Cu-Ni-Si合金导电率、硬度和综合性能的影响,并对不同处理状态的试样进行了组织观察;运用极差分析了固溶温度、固溶时间、时效温度和时效时间等4个因素对各性能指标的影响规律。结果表明,经950℃固溶处理2h+550℃时效处理8h后,Cu-Ni-Si合金可达到最佳的综合性能。验证实验结果表明,经正交实验所确定的最佳工艺热处理后,Cu-Ni-Si合金的综合性能高于其他所有实验值,表明正交实验所得到的结果是可靠的。
贾磊谢辉王晓杨飞吕振林
关键词：引线框架材料导电率
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共1页<1>
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