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童彤

作品数:1 被引量:25H指数:1
供职机构:北京工业大学经济与管理学院更多>>
发文基金:北京市哲学社会科学规划项目国家社会科学基金更多>>
相关领域:文化科学更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇文化科学

主题

  • 1篇电路
  • 1篇知识扩散
  • 1篇社会网
  • 1篇社会网络
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路产业

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇刘晓燕
  • 1篇阮平南
  • 1篇童彤

传媒

  • 1篇中国科技论坛

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
专利合作网络知识扩散影响因素分析——以集成电路产业为例被引量:25
2013年
为了实现资源互补,降低研发风险,许多企业在专利研发中进行合作,并逐步向网络化发展。专利合作网络促进了企业间的知识融合,实现了知识在不同企业间的扩散,大大增强了企业的创新绩效。本文以集成电路产业为例,以专利信息为主要数据源,结合社会网络相关模型使用统计方法,研究了专利合作网络知识扩散的影响因素,指出合作次数、发明人数量和活动年期对知识扩散呈正相关关系,企业所在网络的密度和独立研发能力与知识扩散呈负相关关系。
刘晓燕阮平南童彤
关键词:知识扩散社会网络
共1页<1>
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