严朝辉
- 作品数：3 被引量：19H指数：2
- 供职机构：武汉工程大学更多>>
- 发文基金：湖北省高等学校优秀中青年科技创新团队计划项目湖北省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 激光切割CVD金刚石厚膜的工艺研究被引量：2
- 2007年
- 本文利用Nd:YAG激光器对0.4mm厚的CVD金刚石膜进行切割,用扫描电子显微镜(SEM)研究了激光脉冲能量、脉冲宽度和脉冲频率等工艺参数对金刚石厚膜切割的影响。研究结果表明,在脉冲电流高于200A和减小脉冲电流至150A、脉冲宽度为2ms时能一次性切透金刚石厚膜但切割断面存在许多微裂纹和缺陷。增大脉冲频率有利于提高切割断面的平整度;采用二次切割比一次切割可得到更为平整的切割断面,断面粗糙度Ra可达到1μm。
- 熊军汪建华王传新严朝辉王亚
- 关键词：激光
- 铁刻蚀CVD金刚石膜辅助机械抛光
- 2007年
- 采用直流溅射方法在化学气相沉积(CVD)金刚石膜表面镀上一层铁薄膜,在氢等离子体条件下利用铁对金刚石膜的快速刻蚀实现初抛光,然后再进行机械抛光,提高抛光效率。
- 邢文娟汪建华满卫东严朝辉谢鹏
- 关键词：CVD金刚石膜微波等离子体刻蚀抛光
- CVD金刚石厚膜的机械抛光研究被引量：17
- 2007年
- 化学气相沉积(CVD)制备的金刚石膜表面粗糙且厚薄不均匀,在许多情况下不能直接使用,必须对其进行抛光。本文研究了不同型号的金刚石微粉对CVD金刚石厚膜研磨的影响,通过对研磨结果的比较分析,优化出一种高质量高效率的抛光方法,即先采用W40和W28金刚石微粉,分别研磨2 h,然后用W0.5金刚石微粉研磨4 h。经扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)测试分析表明:金刚石膜的平均去除率为12.2μm/h,粗糙度Ra由4.60μm降至3.06 nm,说明该抛光方法能实现金刚石膜高质量、高效率的抛光。
- 严朝辉汪建华满卫东熊军
- 关键词：CVD金刚石膜研磨抛光
