孙德玉
- 作品数：2 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- MEMS器件刻蚀工艺优化被引量：1
- 2016年
- 基于MEMS器件的特殊结构,介绍了硅基电容式传感器MEMS器件刻蚀工艺的实现,工艺包含厚膜光刻、双面对准套刻和深沟槽刻蚀等难点。通过调整掩蔽层光刻胶的厚度,保持较高线宽分辨率的同时实现了硅片深沟槽的刻蚀加工;采用俄罗斯5026A型双面光刻机实现了硅片的对准套刻,成功实现了电容式传感器器件结构的刻蚀工艺,为用户提供了满意的产品,证明了该刻蚀工艺的可行性和实用性。
- 孙德玉马洪江
- 关键词：MEMS器件光刻胶
- 聚酰亚胺作为钝化工艺材料的实现被引量：1
- 2015年
- 重点介绍了以聚酰亚胺作为介质层的钝化工艺流程。聚酰亚胺具有突出的耐热性能、优异的机械性能和优良的电性能,依据聚酰亚胺的材料特性,制定备片、涂胶、光刻等工艺流程,并在生产线上进行工艺流片,通过试验验证,取得了良好效果,证明了以该材料作为钝化层可以大幅度缩减工艺流程,降低科研生产成本。
- 孙德玉
- 关键词：聚酰亚胺钝化工艺
