朱礼兵
- 作品数：10 被引量：20H指数：3
- 供职机构：贵州大学材料与冶金学院更多>>
- 发文基金：贵州省科技计划项目贵阳市科学技术计划项目贵州省工业攻关项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- CuNi电触点材料的直流电弧侵蚀研究被引量：7
- 2008年
- 研究了CuNi电触点材料在直流阻性负载条件下的电弧侵蚀特性、材料转移以及接触电阻。结果表明,CuNi电触点材料在电流I<14A时,材料由阴极向阳极转移;电流I≥14A时,材料由阳极向阴极转移。触点电弧侵蚀后的表面形貌发生明显变化,接触电阻值有不同程度的波动。
- 闫超杰张晓燕王文平李广宇朱礼兵
- 关键词：电弧侵蚀接触电阻
- 一种新型铜基电触头材料退火行为的研究被引量：1
- 2010年
- 对一种新型铜基电触头材料的退火行为进行了研究。结果表明,合金经1050℃×20 h退火处理,组织发生明显变化,粗大的枝晶明显消除,晶粒变得细小,合金显微硬度下降至139.7 HV,有利于触头的加工成型;基体相为Cu-Ni相,第二相为Ni-Ti相;合金的接触电阻相对较小,电气寿命升高,具有良好的电接触性能。
- 张晓燕朱礼兵李家锐孙涛
- 关键词：退火显微硬度
- Cr元素含量对Al-Cu系铸造铝合金性能的影响被引量：3
- 2010年
- 通过添加不同含量的Cr元素对Al-Cu系铸造铝合金进行力学性能和腐蚀性能的研究。结果表明:在H+、Cl-和SO42-共同作用下,Cr元素能使铝合金的自腐蚀电位向正方向移动,钝化电流密度向下偏移,能提高铝合金的耐蚀性能。当Cr含量达到0.15wt%时,铝合金的耐酸雨腐蚀性能最好,抗拉强度达到最大值374.28MPa,伸长率为5.77%,试棒的综合腐蚀性能和力学性能最好。
- 张晓燕李家锐卢锦德朱礼兵
- 关键词：铸造铝合金CR元素力学性能极化曲线
- Cu-W复合电沉积工艺和镀层电弧侵蚀性能研究被引量：3
- 2009年
- 在纯铜表面利用复合电沉积的方法形成Cu—W复合镀层，使其满足电触头材料使用性能。研究了镀液中W的质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W复合镀层中微粒含量的影响，并对Cu—W电接触材料的电弧侵蚀性能进行了分析。结果表明：在最佳的复合电沉积工艺下，Cu—W的复合沉积量质量分数在17％-23％；Cu—W电接触材料在电流〈20A条件下，材料由阴极向阳极转移，电流〉20A条件下，材料的转移方向相反；电弧侵蚀后Cu—W电接触材料的表面呈现凸起、凹坑和气孔等形貌特征。
- 李广宇张晓燕李远会闫超杰朱礼兵陈湘香
- 关键词：复合电沉积电接触材料电弧侵蚀
- 新型铜基电接触材料的电接触性能研究被引量：3
- 2009年
- 研究了直流阻性负载条件下新型铜基电接触材料的电弧侵蚀特性、材料转移及接触电阻。材料在电流<14 A时,由阴极向阳极转移;在电流≥14 A时,由阳极向阴极转移。触点电弧侵蚀后的表面形貌产生明显的孔洞和裂纹,接触电阻随电流值和接触次数增加有不同程度的波动。结果表明,接触过程中各种因素的不对称是产生材料转移的主要原因。
- 闫超杰张晓燕李远会王文平李广宇朱礼兵
- 关键词：电接触材料电弧侵蚀接触电阻
- 铜-钨复合镀层电沉积工艺及其性能被引量：3
- 2009年
- 采用复合电沉积的方法，通过在镀铜液中加入直径为1～3μm的钨颗粒，在纯铜表面制备了铜—钨复合镀层。研究了镀液中钨质量浓度、阴极电流密度、搅拌速率、镀液温度等工艺参数对镀层中钨质量分数的影响，测定了复合镀层的显微硬度和接触电阻。得到了复合电沉积的最优工艺为：钨质量浓度35g／L，电流密度4A／dm2，搅拌强度600r／min，温度50℃。所得铜—钨复合镀层具有合适的显微硬度（98．5—112．0HV）、稳定且较低的接触电阻及较长的电接触寿命，可以取代AgCdO触头。
- 李广宇张晓燕闫超杰朱礼兵陈湘香
- 关键词：电接触材料
- 热处理对新型铜基合金触头电学性能的影响
- 2009年
- 本文主要对一种新型铜基电触头材料不同热处理工艺下的电学性能进行了探讨。结果表明:合金经过1070℃×8 h固溶处理后,组织比较均匀,获得单一α相;在500℃×4 h时效处理后,组织均匀弥散。固溶和时效处理后,触头电学性能优良,材料性能可以满足触头工作状态下的要求。
- 雷源源李远会张晓燕李广宇朱礼兵
- 关键词：电接触材料固溶处理时效处理电学性能
- 热处理对铜基无银电接触材料微观组织与结构的影响被引量：2
- 2008年
- 探讨了固溶、时效热处理工艺对一种新型铜基电接触材料微观组织与结构的影响。结果表明,合金在固溶过程中形成Cu-Ni单相固溶体,在时效过程中产生Ni3Ti合金相,从而导致合金显微组织与结构的变化,提高材料的综合性能,获得一种高强、高导的电接触材料,满足实际生产的需求。
- 朱礼兵张晓燕李广宇阎超杰陈湘香
- 关键词：微观结构固溶处理时效处理高导电性
- 热处理工艺对电接触材料Cu-Ni-X合金显微硬度和接触电阻的影响被引量：1
- 2008年
- 研究了一种新型Cu-Ni-X合金的固溶时间、时效温度以及时效时间对该合金的硬度和接触电阻的影响。结果表明,该合金的最佳固溶处理工艺为1070℃×8 h,并在500℃×4 h时效条件下具有较好的综合性能,显微硬度可达到HV361,接触电阻为16 mΩ,可满足电触头在工作中的使用要求。
- 张晓燕赵杰李广宇闫超杰朱礼兵
- 关键词：铜合金电接触材料显微硬度接触电阻
- 新型铜基无银电接触材料热处理工艺研究被引量：2
- 2009年
- 对一种新型铜基无银电触头材料的热处理工艺进行了探讨。结果表明:合金经1070℃×8 h固溶处理后,组织比较均匀,获得单一α相,硬度达到最低值(118 HV),有利于电触头的加工成型;再经500℃×4 h时效处理后,组织均匀弥散,合金硬度达到最大值(292 HV),并且电学性能优良,可以满足触头在工作状态下对材料性能的要求。
- 雷源源张晓燕朱礼兵闫超杰李广宇
- 关键词：电接触材料固溶处理时效处理电学性能
