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马林

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：杭州电子科技大学电子信息学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电磁
  • 1篇声表面波
  • 1篇器件封装
  • 1篇封装
  • 1篇封装效应

机构

  • 1篇杭州电子科技...

作者

  • 1篇方志华
  • 1篇官伯然
  • 1篇马林

传媒

  • 1篇杭州电子科技...

年份

  • 1篇2008
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排序方式：
声表面波器件封装电磁互通效应的研究
2008年
随着声表面波器件的小型化和高频化,该器件对封装引起的电磁互通效应的影响越来越敏感。因此,为了器件的准确设计,就必须慎重考虑封装对器件性能的影响。该文利用声表面波梯形滤波器的LC等效电路原理来获得声表面波双工器的模型;建立该器件的封装结构模型,利用基于有限元法的全波分析工具来提取其S参数。结合两者的结果,模拟出封装对声表面波器件的影响。
马林方志华官伯然
关键词：声表面波封装效应
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