您的位置： 专家智库 > >

马鑫

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：上海工程技术大学材料工程学院更多>>
发文基金：上海市教委科研基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电导
  • 1篇电导率
  • 1篇熔覆
  • 1篇熔覆层
  • 1篇显微硬度
  • 1篇耐磨
  • 1篇耐磨性
  • 1篇耐磨性能
  • 1篇激光熔覆
  • 1篇激光熔覆层
  • 1篇覆层
  • 1篇纯铜

机构

  • 1篇上海工程技术...

作者

  • 1篇林文松
  • 1篇郝俊
  • 1篇马鑫

传媒

  • 1篇机械工程材料

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
纯铜表面CNTs/Cu激光熔覆层的组织和性能被引量：3
2016年
在纯铜表面预置由质量分数为0.1%-0.5%碳纳米管与铜粉组成的混合粉,然后采用激光熔覆技术制备了CNTs/Cu激光熔覆层,对熔覆层的微观组织、显微硬度、耐磨性能和电导率进行了研究。结果表明：激光熔覆层的组织均匀致密,熔覆层中的物相有Cu相和C相;当CNTs质量分数为0.5%时,熔覆层的硬度可达168 HV0.05,为铜基体的2.3倍,其耐磨性是纯铜的3.5倍;激光熔覆试样的电导率可达纯铜的70%,且其电导率与CNTs含量的关系不大。
郝俊马鑫林文松
关键词：显微硬度耐磨性能电导率
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0