吴民
- 作品数：7 被引量：20H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法
- 本发明公开了一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法：将装载焊球的焊球载板放置在贴片机的盘装器件供料区，将固定有BGA的BGA载板固定在贴片机轨道上，通过专用的BGA植球贴片程序，贴片机吸嘴将焊球封装在BGA焊盘上。该方...
- 吴鹏刘健吴民杨涛刘刚张玮
- 文献传递
- 高可靠产品清洗工艺及设备综述
- 2023年
- 以免清洗工艺和一个产品失效案例为开端,介绍了国内外相关标准对高可靠产品清洗的要求。主要讨论清洗工艺及设备,阐述了助焊剂的成分及反应机理、清洗原理与溶剂、清洗设备和工艺参数,最后探讨了清洗设备的趋势。
- 吴民李福勇蒋庆磊
- 关键词：极性分子非极性分子离子污染蒸馏
- 电子组装无铅焊接失效机制及寿命预测模型
- 随着近年来电子组装无铅化工艺的推进,无铅焊点的可靠性问题日益突出。研究无铅焊点的失效机制、焊点寿命预测模型,探寻焊点显微组织和结构对失效机制的影响成为当前研究的热点。本文总结了国内外针对无铅焊点失效机制的一些相关研究,介...
- 蒋庆磊刘刚房迅雷张玮吴民
- 关键词：无铅钎料焊点
- 一种新型射频连接器的装配工艺被引量：5
- 2016年
- 射频连接器具有良好的宽带传输特性,在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用,主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表性射频连接器,重点介绍了型号为SMP-JHD1器件的特点及装配工艺需求。为满足该连接器的要求,从印制板产品设计着手,提高装配的位置精度,并开展了印刷和焊接工艺试验,检测焊点的X-Ray图像及测定焊点拉力。试验结果表明,采用多段分割的网板图形以及填孔的通孔回流焊接工艺,不仅可避免桥连缺陷,而且可使金属化孔内填满焊锡,焊点连接强度高。
- 吴民张柳牛蒋庆磊
- 关键词：射频连接器金属化孔
- 一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法
- 本发明公开了一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法：将装载焊球的焊球载板放置在贴片机的盘装器件供料区，将固定有BGA的BGA载板固定在贴片机轨道上，通过专用的BGA植球贴片程序，贴片机吸嘴将焊球封装在BGA焊盘上。该方...
- 吴鹏刘健吴民杨涛刘刚张玮
- 文献传递
- 印制板半水清洗技术研究被引量：15
- 2010年
- 免清洗焊膏在回流焊接过程中,产生大量透明的固体残留物,分布在焊盘四周。对于军用电子等高可靠性设备,残留物不仅影响印制板表面涂覆质量,而且影响产品的可靠性。研究了助焊剂残留物的半水清洗工艺,通过光学检查和离子浓度检测检查清洗质量。在工艺试验的基础上,掌握了关键要素和控制方法,确定了合适的工艺参数,用于生产作业指导。
- 吴民孙海林陈兴桥
- 关键词：清洗剂光亮剂离子浓度
- 陶瓷片上石蜡的清洗工艺
- 2022年
- 从陶瓷片表面黏附石蜡的清洗应用出发,制定了多种清洗试验方案,采用能谱仪检测清洗后碳元素的分布,并通过环氧胶将陶瓷片与镀金可伐片粘接,对多组样品开展剪切试验并分析强度数据,从而比较清洗效果。采用M617清洗后,根据强度均值与清洗时间的二次回归曲线,得到理论上的强度最大值,与实测数据比较误差较小。
- 吴民王宇澄校国忠
- 关键词：石蜡环氧胶粘剂剪切强度
