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孙海林

作品数：1 被引量：15H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇印制板
  • 1篇制板
  • 1篇清洗剂
  • 1篇离子浓度
  • 1篇光亮剂
  • 1篇半水清洗

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇孙海林
  • 1篇吴民

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
印制板半水清洗技术研究被引量：15
2010年
免清洗焊膏在回流焊接过程中,产生大量透明的固体残留物,分布在焊盘四周。对于军用电子等高可靠性设备,残留物不仅影响印制板表面涂覆质量,而且影响产品的可靠性。研究了助焊剂残留物的半水清洗工艺,通过光学检查和离子浓度检测检查清洗质量。在工艺试验的基础上,掌握了关键要素和控制方法,确定了合适的工艺参数,用于生产作业指导。
吴民孙海林陈兴桥
关键词：清洗剂光亮剂离子浓度
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共1页<1>
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