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张华芳

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京航空工艺研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电热爆炸
  • 1篇电热爆炸喷涂
  • 1篇粘结层
  • 1篇喷涂
  • 1篇喷涂制备
  • 1篇热循环
  • 1篇爆炸喷涂

机构

  • 1篇华北电力大学
  • 1篇空军航空大学
  • 1篇北京航空工艺...

作者

  • 1篇李哲煜
  • 1篇刘丽莉
  • 1篇张东博
  • 1篇张华芳

传媒

  • 1篇金属热处理

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基板温度对电热爆炸喷涂制备粘结层性能的影响
2010年
基板温度分别为室温、100和200℃时,采用电热爆炸喷涂技术在IC10合金表面制备NiCoCrAlY合金粘结层。利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD),对热循环前后的粘结层的组织形貌、化学成分及相进行分析。结果表明,基板温度对电热爆炸喷涂技术所制备NiCoCrAlY合金粘结层有明显的影响,随着基板温度的升高,所制备的粘结层与基体界面结合良好,表面粗糙度减小。在1050℃热循环后粘结层表面生成了Al2O3氧化层,起到了保护基体的作用。
张东博张华芳李哲煜刘丽莉
关键词：电热爆炸喷涂粘结层热循环
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共1页<1>
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