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张志昊

作品数:15 被引量:0H指数:0
供职机构:厦门大学更多>>
相关领域:一般工业技术自动化与计算机技术化学工程更多>>

文献类型

  • 15篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇芯片
  • 5篇耐高温
  • 5篇封装
  • 4篇无铅
  • 3篇陶瓷
  • 3篇温度传感器
  • 3篇温度敏感元件
  • 3篇无线无源
  • 3篇芯片封装
  • 3篇敏感元件
  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 2篇单向性
  • 2篇低温时效
  • 2篇原材料价格
  • 2篇制片
  • 2篇三维封装
  • 2篇时效
  • 2篇天线

机构

  • 15篇厦门大学
  • 4篇厦门城市职业...
  • 2篇厦门城市职业...

作者

  • 15篇张志昊
  • 5篇余煜玺
  • 3篇伞海生
  • 3篇徐杰
  • 2篇张建寰
  • 2篇李明雨
  • 2篇杨海峰
  • 1篇薛昊

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 5篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 4篇2018
  • 2篇2017
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法,涉及半导体器件封装互连。包括以下步骤:1)一个制备Sn/Cu/Sn冷压金属箔的步骤;2)一个加工Sn/Cu/Sn冷压预制片的步骤;3)一个Sn/Cu/Sn冷压预制片与C...
张志昊李明雨操慧珺杨海峰
文献传递
一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法
本发明提出了一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法,通过双面直流电解沉积工艺,可以获得具有高密度单向性的双面纳米孪晶铜箔,且铜箔表面取向为(111)晶面;将(111)纳米孪晶铜箔在还原性气氛且300‑500℃下低温时...
张志昊朱轶辰操慧珺
文献传递
一种铜六锡五全IMC微凸点的快速制造方法
一种铜六锡五全IMC微凸点的快速制造方法,涉及三维封装互连制造。提供可解决三维封装大互连间隙无铅耐高温微凸点难以快速制造及微凸点性能与可靠性不佳等一系列技术难题,工艺简单、成本低廉、且可快速形成高性能与高可靠性的一种Cu...
张志昊张建寰余煜玺
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法,涉及半导体器件封装互连。包括以下步骤:1)一个制备Sn/Cu/Sn冷压金属箔的步骤;2)一个加工Sn/Cu/Sn冷压预制片的步骤;3)一个Sn/Cu/Sn冷压预制片与C...
张志昊李明雨操慧珺杨海峰
加载贴片天线的SiBCN无线无源温度传感器及其制备
加载贴片天线的SiBCN无线无源温度传感器及其制备,涉及一种温度传感器。传感器设有SiBCN陶瓷温度敏感元件,在SiBCN陶瓷温度敏感元件表面设有金属层并形成谐振腔,在谐振腔上表面金属层设有缝隙,在谐振腔上方设有陶瓷基贴...
余煜玺徐杰伞海生张志昊
文献传递
一种小尺寸Cu@Ag核壳纳米颗粒的制备方法
本发明提出了一种小尺寸Cu@Ag核壳纳米颗粒的制备方法包括以下步骤:步骤S1:将乙酰丙酮铜溶于油胺溶液,使其完全溶解之后,获得蓝色澄清透明的乙酰丙酮铜油胺溶液;步骤S2:将乙酰丙酮铜油胺溶液倒入四口瓶中,四口瓶接入惰性气...
张志昊操慧珺韦存伟
文献传递
一种铜六锡五全IMC微凸点的快速制造方法
一种铜六锡五全IMC微凸点的快速制造方法,涉及三维封装互连制造。提供可解决三维封装大互连间隙无铅耐高温微凸点难以快速制造及微凸点性能与可靠性不佳等一系列技术难题,工艺简单、成本低廉、且可快速形成高性能与高可靠性的一种Cu...
张志昊张建寰余煜玺
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一种柔性智能电子皮肤及其制备方法和应用
公开了一种柔性智能电子皮肤及其制备方法和应用,所述柔性智能电子皮肤包括第一有机硅橡胶功能层、第一液态金属导电层、第二有机硅橡胶功能层、第二液态金属导电层和第三有机硅橡胶功能层;所述第一有机硅橡胶功能层、所述第二有机硅橡胶...
张志昊郭英杰王恒辉薛昊
一种功率芯片封装用耐高温接头的低温快速无压制造方法
本发明提出了一种功率芯片封装用耐高温接头的低温快速无压制造方法,利用温度梯度、超声波及平板热压耦合工艺制造泡沫铜/金属间化合物复合耐高温焊锡预制片,及利用上述焊锡预制片结构实现功率芯片低温快速无压连接并获得大尺寸耐高温焊...
张志昊朱轶辰操慧珺
文献传递
一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法
本发明提出了一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法,通过双面直流电解沉积工艺,可以获得具有高密度单向性的双面纳米孪晶铜箔,且铜箔表面取向为(111)晶面;将(111)纳米孪晶铜箔在还原性气氛且300‑500℃下低温时...
张志昊朱轶辰操慧珺
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共2页<12>
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