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文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺

主题

  • 3篇合金
  • 2篇动态再结晶
  • 2篇再结晶
  • 2篇铝合金
  • 2篇摩擦焊
  • 2篇接头
  • 2篇搅拌摩擦
  • 2篇搅拌摩擦焊
  • 1篇点焊
  • 1篇电子背散射衍...
  • 1篇电阻焊
  • 1篇镀银
  • 1篇铜箔
  • 1篇阻焊
  • 1篇锂合金
  • 1篇显微组织
  • 1篇力学性能
  • 1篇铝锂合金
  • 1篇摩擦点焊
  • 1篇接头显微组织

机构

  • 2篇清华大学
  • 2篇上海航天技术...
  • 2篇中航工业北京...

作者

  • 4篇张成聪
  • 2篇常保华
  • 2篇张田仓
  • 2篇陶军
  • 1篇封小松
  • 1篇杨世华
  • 1篇郭立杰
  • 1篇沈小丽

传媒

  • 3篇焊接学报
  • 1篇航空材料学报

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
7050铝合金搅拌摩擦焊动态再结晶组织影响因素被引量:7
2012年
进行了不同旋转频率和焊接速度下的7050铝合金搅拌摩擦焊试验,研究了搅拌头旋转频率和焊接速度对焊核区晶粒尺寸的影响.为进一步分析焊接参数影响焊核区晶粒尺寸的机理,进行了不同应变速率和变形温度下的等温压缩试验.分析了变形参数对动态再结晶的影响规律.结果表明,焊核区晶粒尺寸随搅拌头旋转频率的变化不大,随焊接速度的增加而减小.在发生完全动态再结晶的范围之内,再结晶晶粒尺寸随着lnZ值的增大而减小.焊接参数对Z参数具有不同的影响规律,进而影响焊核区晶粒尺寸.
张成聪常保华陶军张田仓
关键词:7050铝合金搅拌摩擦焊动态再结晶
镀银铜箔平行微隙电阻焊接头组织与性能被引量:6
2016年
研究了0.1 mm厚镀银铜箔与纯铜箔平行微隙电阻焊接头的微观组织和力学性能,分析了不同参数对接头力学性能的影响,利用扫描电子显微镜对典型接头界面处的微观组织特征进行了分析.结果表明,焊点连接面处组织致密;连接面由富银相和富铜相组成的两相区和只有富铜相的单相区组成,焊接温度达到了银的熔点,其连接机理与钎焊类似;试验所用参数范围内,焊点的最大剪切抗力达到了59 N,焊接功率和焊接时间对焊点性能的影响较大,而电极压力的影响较小.
张成聪杨世华丛茜顾华洋熊艳艳陆海滨
2024铝合金搅拌摩擦焊过程组织演化分析被引量:17
2013年
采用"急停快冷"的方法对2024铝合金搅拌摩擦焊(FSW)的组织演化过程进行了研究,对搅拌头前、后方不同区域进行了EBSD测试,分析了FSW过程中组织演化的规律和机理.结果表明,在FSW前期发生了不连续动态再结晶,在FSW过程中与亚晶界吸收位错而取向差增加相关的连续动态再结晶是其动态形核的主导机制,在随后的冷却过程中晶粒长大成为终态组织,期间发生了部分的静态再结晶.
张成聪常保华陶军张田仓
关键词:搅拌摩擦焊动态再结晶电子背散射衍射
2195铝锂合金填充式摩擦点焊接头显微组织与力学性能被引量:3
2014年
研究了2195铝锂合金填充式摩擦点焊不同焊接时间对接头力学性能的影响,对典型接头微观组织进行了分析和横截面显微硬度测试.实验结果表明,预热时间在0.2~1.4s时,焊点剪切拉伸抗力与十字托伸抗力均先增大后减小;焊接时间在1.8—3.2s之间时,焊点剪切拉伸抗力与十字拉伸抗力均增大;摩擦点焊接头可分为焊核区、竖直面热机影响区、水平面热机影响区三个典型区域,其中竖直面热机影响区与焊核区的连接界面为接头的薄弱环节;焊核区发生了较大程度的软化.
张成聪沈小丽封小松郭立杰
关键词:铝锂合金显微组织力学性能
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