您的位置： 专家智库 > >

洪峰

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：重庆邮电大学光电工程学院更多>>
发文基金：重庆市科技攻关计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇优化设计
  • 1篇热沉
  • 1篇热沉材料
  • 1篇热控
  • 1篇热控制
  • 1篇可靠性
  • 1篇封装
  • 1篇LED
  • 1篇LED封装

机构

  • 1篇重庆邮电大学

作者

  • 1篇刘波
  • 1篇李秋俊
  • 1篇冯世娟
  • 1篇洪峰

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
LED封装的热控制优化设计
2010年
基于某型LED模块的实验结果,从热膨胀匹配、冷却技术的选择、发光效率、焊料及硅胶选择等方面对大功率LED的热控制问题进行了优化设计。实验结果表明,优化设计后的大功率LED的转换效率和光通量等指标都有了一定程度的改善。
刘波洪峰李秋俊冯世娟
关键词：LED可靠性热沉材料
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0