班涛
- 作品数：4 被引量：3H指数：1
- 供职机构：华南师范大学物理与电信工程学院更多>>
- 发文基金：广东省科技计划工业攻关项目广东省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
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- 在三维集成电路芯片的硅通孔中使用碳纳米管的方法被引量：1
- 2018年
- 三维集成电路芯片是在二维平面芯片的基础上将多个不同的器件层在垂直方向上进行堆叠,实现更复杂的功能,并使互连线长度得到了较大缩短,从而也使信号延迟得到了降低。在三维芯片中的层间互连是通过硅通孔来实现的。本文对三维芯片的硅通孔进行了研究,首先说明了硅通孔的长度对整个芯片热效应的影响,特别是粘合层中的那部分硅通孔在对芯片的降低温度方面有积极的作用,其次,使用碳纳米管作为在粘合层中制作硅通孔的材料,使散热通道的热阻变小,从而使得散热能力得到了增强。
- 班涛潘中良陈翎
- 关键词：三维集成电路热分析碳纳米管
- 采用石墨烯层的电路芯片的热效应研究
- 2016年
- 随着电路集成度的不断提高,电路的热效应已成为影响电路可靠性的一个重要因素。对采用单层石墨烯的电路芯片的热效应进行了研究,仿真结果说明,在电路芯片中增加一层石墨烯,有利于热传导,可以降低芯片的峰值温度,而且使得温度分布均匀。
- 班涛潘中良
- 关键词：芯片石墨烯热效应热分析
- 考虑峰值温度和TSV数目的三维集成电路芯片的布图规划方法研究被引量：1
- 2017年
- 三维集成电路相对于传统的集成电路可以持续并较好地实现高密度和多功能,可以使电路中的一些信号互连缩短,并加快信号的传输速度。三维芯片层间的互连是通过硅通孔来实现的,所采用的垂直堆叠方式会使芯片的功耗密度增加,从而使得发热量急剧增长。本文针对三维电路芯片的工作温度、TSV数目、互连线长度以及芯片面积等因素,研究了一种协同考虑芯片峰值温度和TSV数目的三维芯片布图算法,可以使所设计的三维电路芯片不仅它的峰值温度符合设计规范的要求,而且所使用的TSV数目较少。
- 班涛潘中良陈倩
- 关键词：三维集成电路布图规划热分析
- 使用石墨烯导热层的三维集成电路的散热方法研究被引量：1
- 2018年
- 三维集成电路芯片具有高密度和低功耗等特点,可以把多层平面器件堆叠起来,在垂直方向上通过使用硅通孔进行相互连接,但同时也造成了较高的功耗密度,从而导致所产生的热量不易从芯片的内部散发出去。本文对使用石墨烯层来实现三维芯片的散热进行了研究,利用ANSYS软件平台对芯片层的峰值温度进行了建模与分析,实验结果说明石墨烯层可以将芯片内部所产生的热量快速地分散开,从而可以提供一种良好的横向散热通道。
- 班涛潘中良陈翎
- 关键词：三维集成电路热分析石墨烯散热方式
