李洪华
- 作品数：1 被引量：5H指数：1
- 供职机构：北京石油化工学院机械工程学院更多>>
- 发文基金：光机电装备技术北京市重点实验室开放课题国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 薄板焊接数值模拟研究被引量：5
- 2011年
- 在相同的焊接工艺参数下,采用焊接间隙为1 mm等距和焊接起始点到焊接终止点间隙从1 mm渐变到3 mm两种装配方式,对薄板进行焊接,利用SYSWELD有限元分析软件对薄板对接焊缝进行数值模拟,得出平板对接焊缝的温度场分布、残余应力和变形,并通过试验验证了模拟分析结果。在此基础上,提出了最佳焊接工艺参数和装配方式,研究认为,采用焊缝间隙从1 mm渐变到3 mm的装配方式减小了薄板焊接变形,提高了薄板对接焊的质量,更适合用于薄板焊接。
- 王中辉韩笑傲张志莲李洪华
- 关键词：薄板焊接装配方式数值模拟
