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汪峰

作品数：1 被引量：14H指数：1
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院高分子光电材料与元器件研究所更多>>
发文基金：广东省战略性新兴产业专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇热分析
  • 1篇热阻
  • 1篇铝基板
  • 1篇基板
  • 1篇功率
  • 1篇ANSYS有...
  • 1篇ANSYS有...
  • 1篇大功率
  • 1篇大功率LED

机构

  • 1篇华南理工大学

作者

  • 1篇文尚胜
  • 1篇姚日晖
  • 1篇陈建龙
  • 1篇汪峰

传媒

  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
去除铝基板的大功率LED热分析被引量：14
2012年
提出一种大功率LED免铝基板封装方式,采用ANSYS有限元热分析软件对传统的铝基板封装和免铝基板封装的LED进行模拟对比分析。模拟结果表明:两种封装结构的LED,其最高温度均出现在LED芯片处;对于单颗功率1 W、3颗功率1 W和单颗功率3 W的器件,由于有效地简化了散热通道、大幅度降低了总热阻,采用免铝基板结构的最高温度分别降低了6.436,9.468,19.309℃。传统的铝基板封装即使选用热导率高达200 W/(m.K)的基板,其散热效果依旧略逊于免铝基板封装结构,且随着LED功率的增大,免铝基板的新型封装结构散热优势更加明显。本文的研究为解决大功率LED的散热问题和光色稳定性问题提供了一种新途径。
陈建龙文尚胜姚日晖汪峰
关键词：热阻大功率LED铝基板ANSYS有限元分析热分析
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