秦立峰
- 作品数：12 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：国家部委资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 光纤阵列耦合方法
- 本发明适用于光纤阵列耦合技术领域，提供了一种光纤阵列耦合方法，包括：在对光纤阵列进行耦合前，将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上，其中，预设材料为在第一温度下呈固相或液相、在第二温度下呈气相、且无液相或液相态绝缘的材料，...
- 康晓晨许向前孔令甲周彪李宇孙雷毛思博王子杰胡丹秦立峰孔伟东刘兰坤胡占奎韩玉鹏丁珂郭建
- 陶瓷片刮片装置
- 本发明提供了一种陶瓷片刮片装置，属于陶瓷制品生产技术领域，包括固定架、弹性滑移机构、角位台、刀架以及刮刀，弹性滑移机构安装于固定架上，且具有上下移动的自由度；角位台与弹性滑移机构固定连接；刀架与角位台固定连接；刮刀安装于...
- 刘丙凯韩静文李军凯庞克俭李晓光吴立丰杜伟朱春雨秦立峰南敬雨王凯张恒晨胡占奎
- 文献传递
- W波段功率放大器设计
- 2023年
- 基于国产氮化镓(GaN)工艺设计了一款W波段的功率放大器,通过多级级联来提高放大器的增益。流片之后的实测结果显示,所设计的W波段功率放大器在90~96 GHz频率范围内的输出功率典型值为27 dBm,功率附加效率超过15%。
- 秦立峰
- 关键词：GANW波段功率放大器
- 三维堆叠电路结构及其制备方法
- 本发明提供了一种三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，电路基板上设有第一过孔构件，封装底板上设有第二过孔构件，相邻电路基板之间设有第一焊球，第一过孔构件之间通过第一焊球导电连接，底层电路基板上的第一过孔构件与...
- 徐达要志宏罗建赵瑞华魏少伟王乔楠魏爱新秦立峰李秀琴张红梅赵晨安胡欣媛
- X波段氮化镓小型化T/R组件的设计与实现被引量：7
- 2017年
- 针对高功率T/R组件的小型化问题,提出了一种X波段氮化镓(Ga N)小型化T/R组件的设计与实现方法。在小型化尺寸内实现了4个收发通道,内部包含了318个元器件。对组件复杂功能及由此带来的工艺装配问题和热问题进行了阐述与分析。研制出了采用多功能芯片技术、多层复合基板技术和多芯片组装(MCM)技术的组件,内部高度集成,实现了小型化。测试结果表明,组件尺寸为65 mm×60 mm×8.5 mm,发射输出功率≥30 W,实现了小型化和良好的电气性能。
- 肖宁秦立峰张选程显平
- 关键词：T/R组件X波段多功能芯片多芯片组装氮化镓小型化
- 三维堆叠电路结构及其制备方法
- 本发明提供了一种三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，电路基板上设有第一过孔构件，封装底板上设有第二过孔构件，相邻电路基板之间设有第一焊球，第一过孔构件之间通过第一焊球导电连接，底层电路基板上的第一过孔构件与...
- 徐达要志宏罗建赵瑞华魏少伟王乔楠魏爱新秦立峰李秀琴张红梅赵晨安胡欣媛
- 文献传递
- 压控振荡器和多波段压控振荡器切换电路
- 本发明适用于频率源技术领域，提供了压控振荡器和多波段压控振荡器切换电路。该压控振荡器包括开关控制模块、谐振模块、第一耦合电容、反馈电容、晶体管、偏置模块和保护模块，开关控制模块与晶体管的第一端连接；待调频信号经过谐振模块...
- 张加程高晓强王增双袁彪刘兰坤刘晓红秦立峰
- 文献传递
- 一种宽带高性能T/R组件的设计被引量：3
- 2016年
- 介绍了一种宽带高性能T/R组件。该组件通过合理的分腔设计,减小了低频控制信号与微波信号的串扰,同时充分利用有效空间,减小了组件的尺寸。使用T型结优化键合匹配,使得组件微波信号在带内具有更小的插损及带内波动,实现更优越的传输性能。组件采用多芯片微组装技术,减小了体积和重量,同时设计合理的装配工艺,实现了组件的可批产性。组件包含4个独立收发通道,每个通道包含6位移相及6位衰减功能,具有宽带、低噪声、高功率以及良好的幅相性能。
- 王立发秦立峰
- 1.5~1.7 GHz小型化LTCC电桥的设计
- 2023年
- 采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)工艺技术,仿真设计了一款1.5~1.7 GHz的3 dB小型化LTCC电桥,芯片尺寸仅为2.04 mm×1.29 mm×1.16 mm。该电桥采用2条耦合阿基米德螺旋线的方式来实现,使得耦合层的结构及各项指标能够灵活调试,增加了频率调整的灵活性,同时采用双层平行耦合结构,未占用电桥XY平面的尺寸,实现了小型化。在工艺上,该结构采用半孔接触及接地代替了侧印,降低了工艺复杂性,利于批产的实现。该3 dB电桥电性能优异,插入损耗为0.6 dB,幅度不平衡度为±0.4 dB,相位不平衡度为±1°,回波损耗为-20 dB,隔离度为20 dB。
- 秦立峰
- 关键词：小型化
- 高频微波多层电路板及高频微波组件
- 本发明提供了一种高频微波多层电路板及高频微波组件，属于微波电路板技术领域，包括多层PCB基板以及芯片，多层PCB基板包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板，多层PCB基板上设有凹槽，凹槽深至多层中间介质板...
- 赵健王朋耿同贺宋铖王志会李增路金森祁广峰秦立峰柳祥张鹏段翠娇王子兆王青张亚君
- 文献传递
